[發明專利]非氰系金-鈀合金鍍覆液及鍍覆方法有效
| 申請號： | 201310284709.4 | 申請日： | 2013-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN103668360A | 公開（公告）日： | 2014-03-26 |
| 發明（設計）人： | 渡邊新吾;林克紀;曽根孝之 | 申請（專利權）人： | 日本電鍍工程股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;C25D3/62;C25D7/00 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 于寶慶;劉春生 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 非氰系金 合金 鍍覆 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種非氰系金-鈀合金鍍覆液，其特征在于，于含有金鹽、鈀鹽、外觀調整劑的非氰系金-鈀合金鍍覆液中，含有作為外觀調整劑的磷酸鹽，與尿囊素系化合物。
2.根據權利要求1所述的非氰系金-鈀合金鍍覆液，其特征在于，還含有碲和/或硒的1種以上。
3.根據權利要求1或2所述的非氰系金-鈀合金鍍覆液，其特征在于，還含有鈀錯合劑，所述鈀錯合劑為胺化合物、銨鹽的任一種。
4.根據權利要求1或2所述的非氰系金-鈀合金鍍覆液，其特征在于，作為外觀調整劑的磷酸鹽以磷酸換算為0.1g/L至150g/L，碲和/或硒為0.001g/L至10g/L。
5.一種非氰系金-鈀合金鍍覆方法，其特征在于，使用如權利要求1至4中任一項所述的非氰系金-鈀合金鍍覆液，于液溫25℃至80℃，電流密度0.1至100A/dm2的條件進行鍍覆處理。
6.一種電子構件，其特征在于，具有由權利要求5項所述的非氰系金-鈀合金鍍覆方法所形成的金-鈀合金的鍍覆皮膜。
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