[發明專利]附恒溫槽的水晶振蕩器

在審

• 申請號: 201310284681.4
• 申請日: 2013-07-08
• 公開（公告）號: CN103546148A
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 吉村崇弘;新井淳一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03L1/04
• 分類號: H03L1/04
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種附恒溫槽的水晶振蕩器(Oven?Controlled?Crystal?Oscillator，OCXO)，尤其涉及一種既可實現低背化又可提高溫度穩定性，進而可在回流焊接時，將水晶振子安裝于規定位置的附恒溫槽的水晶振蕩器。

背景技術

[現有技術的說明：圖4(a)、圖4(b)]

附恒溫槽的水晶振蕩器由于將水晶振子的動作溫度維持為固定，因此不會引起依存于頻率溫度特性的頻率變化，可獲得高穩定的振蕩頻率。

使用圖4(a)、圖4(b)來說明現有的附恒溫槽的水晶振蕩器。圖4(a)、圖4(b)是表示現有的附恒溫槽的水晶振蕩器中所用的振蕩器的結構的示意說明圖，圖4(a)為分解說明圖，圖4(b)為外觀說明圖。

如圖4(a)所示，現有的附恒溫槽的水晶振蕩器呈如下結構，即，在電路基板41的一個面(此處為下表面)具備：熱源42、溫度傳感器(sensor)43、散熱絕緣片(sheet)44、水晶振子45及熱筒46。

熱源42包含晶體管(transistor)或電阻體，且放出熱。

溫度傳感器43包含熱敏電阻(thermistor)，且檢測水晶振子45的溫度。

散熱絕緣片44覆蓋搭載于電路基板41上的熱源42及溫度傳感器43，且設在后述的熱筒46與熱源42及溫度傳感器43之間。

水晶振子45以特定的頻率振蕩。水晶振子45采用被封入金屬制殼體(case)內的結構，從殼體突出有2根導線(lead)端子。

熱筒46是除了導線端子以外覆蓋水晶振子45整體的金屬制的筒，將來自熱源42的熱，效率良好地傳導至水晶振子45。熱筒46例如包含鋁等。

并且，現有的附恒溫槽的水晶振蕩器呈如下結構，即，如圖4(a)、圖4(b)所示，在電路基板41的一個面，搭載有熱源42及溫度傳感器43，并經由散熱絕緣片44而搭載有收納于熱筒46中的水晶振子45。水晶振子45的導線端子貫穿金屬底座(base)而引出至另一面。

并且，雖省略圖示，但搭載有各電子零件的電路基板41(圖4(b))進而被收納于具備凹部空間的金屬罩(cover)中，并利用接腳(pin)而固定于金屬底座，該金屬底座覆蓋金屬罩的凹部空間的開口部。即，搭載有零件的電路基板41被收納在金屬罩內部的空間內，并由金屬底座予以密封，從而構成附恒溫槽的水晶振蕩器。由金屬罩與金屬底座密封的空間成為恒溫槽。

[現有的附恒溫槽的水晶振蕩器的溫度控制電路：圖5]

使用圖5來說明現有的附恒溫槽的水晶振蕩器中所用的溫度控制電路。圖5是現有的附恒溫槽的水晶振蕩器的溫度控制電路的電路圖。

現有的附恒溫槽的水晶振蕩器的溫度控制電路如圖5所示，基本上具有：熱敏電阻TH、差動放大器(OPAMP(operational?amplifier，運算放大器))集成電路(Integrated?Circuit，IC)10、功率晶體管(power?transistor)Tr1及加熱器(heater)電阻HR。

[連接關系]

對于加熱器電阻HR的一端，施加有電源電壓DC，加熱器電阻HR的另一端連接于功率晶體管Tr1的集電極(collector)，功率晶體管Tr1的發射極(emitter)接地至接地端(GND(Ground))。

而且，對于熱敏電阻TH的一端，亦施加有電源電壓DC，熱敏電阻TH的另一端連接于電阻R1的一端，電阻R1的另一端接地。

而且，對于電阻R2的一端，亦施加有電源電壓DC，電阻R2的另一端連接于電阻R3的一端，電阻R3的另一端接地。

而且，對于差動放大器IC10，雖未圖示，但施加有電源電壓DC以作為驅動用，且亦連接于GND。

并且，熱敏電阻TH的另一端與電阻R1的一端之間的點經由電阻R4而連接于差動放大器IC10的一個端子(-端子)，電阻R2的另一端與電阻R3的一端之間的點連接于差動放大器IC10的另一個端子(+端子)。

進而，差動放大器IC10的輸出端子與-端子是經由電阻R5而連接。

并且，差動放大器IC10的輸出端子是連接于功率晶體管Tr1的基極。

[各部分]

熱敏電阻TH是電阻值會根據溫度而變化的感溫元件，且檢測水晶振子的溫度。