[發明專利]高壓條件下具有增強可靠性的粘膠劑及使用該粘膠劑用于半導體封裝的膠帶

有效

• 申請號: 201310282858.7
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN103571412B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 洪昇佑;崔城煥;金晟鎮;金演秀
• 申請（專利權）人: 東麗尖端素材株式會社
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J7/02
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002
• 代理人: 許宗富,周秀梅

1.一種粘膠劑，包括：

(a)100重量份的環氧基樹脂，

(b)30至100重量份的包含多功能酚醛樹脂的第一種環氧固化劑，

(c)20至250重量份的酐基環氧固化劑，

(d)0.1至10重量份的固化促進劑，

(e)30至150重量份的由熱塑樹脂形成的改性劑；

其中組分(c)的酐基環氧固化劑為醋酸乙烯-馬來酸酐共聚物或苯乙烯-馬來酸酐共聚物；

其中組分(b)的多功能酚醛樹脂分子中具有兩個或兩個以上酚性羥基，羥基當量為100至300。

2.根據權利要求1所述的粘膠劑，其中組分(b)的第一種環氧固化劑和組分(c)的第二種環氧固化劑具有300或以下的環氧反應當量。

3.根據權利要求1所述的粘膠劑，其中就數均分子量而言，組分(b)的第一種環氧固化劑和組分(c)的第二種環氧固化劑具有3,000或以上的分子量。

4.根據權利要求1所述的粘膠劑，其中組分(e)的熱塑樹脂是從由聚酯型多元醇、分散在環氧樹脂中的丙烯酸橡膠、核殼橡膠、端羧基丁腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基硅氧烷和苯氧基樹脂構成的基團中選出的單一樹脂或混合樹脂。

5.根據權利要求1所述的粘膠劑，進一步包含(f)0.001至1重量份的氟表面活性劑。

6.根據權利要求1所述的粘膠劑，其中粘膠劑的清漆在有機溶劑中含有10至50％重量的固體含量。

7.一種用于半導體封裝的膠帶，是具有由根據權利要求1－6任一項所述的粘膠劑在基膜上形成粘膠層的引線固定膠帶。

8.一種用于半導體封裝的膠帶，是具有由根據權利要求1－6任一項所述的粘膠劑在離型膜上形成粘膠層的雙面膠帶。

9.根據權利要求7或8所述的膠帶，其中當粘膠層的厚度為20μm時，所述的膠帶具有：

(a)在進行30V或以上高加速應力測試時，保持短路電阻長達500小時的絕緣性能，

(b)當膠帶粘接到印刷電路板的銅箔粗糙面后在200℃或以上溫度下處于180°角剝離時，滿足1.0至2.5N/cm高溫膠粘性的韌性。