[發明專利]一種晶硅太陽電池PECVD色差片去膜重鍍的返工工藝無效
| 申請號: | 201310282761.6 | 申請日: | 2013-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN103400890A | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發明(設計)人: | 涂宏波;李茂林;王學林;陳世明;劉自龍;李仙德;陳康平;金浩 | 申請(專利權)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B08B3/08 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人: | 吳關炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽電池 pecvd 色差 片去膜重鍍 返工 工藝 | ||
技術領域
本發明屬于晶體硅太陽能電池制造領域,特別是涉及一種晶硅太陽電池PECVD色差片去膜重鍍的返工工藝,具體是指對等離子體增強化學氣相沉積法(PECVD)鍍膜產生膜層顏色異常硅片進行的一種特殊處理方法。
背景技術
目前,晶硅太陽能電池已經越來越成熟,對太陽能電池的外觀質量有更高的要求,膜層不均勻或異常被視為外觀質量問題。因此,在做成成品電池片之前,必須要對此類硅片進行返工處理。色差片主要包括放電異常產生的彩虹片,片間顏色差異和卡點處發白的色差片,以及雙面鍍膜片和反鍍片,這些硅片如果做成成品電池片將嚴重影響電池片的合格率,甚至導致電池片的報廢。
在PECVD的返工片中主要為色差片,因此,解決電池片生產過程中PECVD產生的外觀不良問題,可以有效的提高產品的合格率,從而降低生產成本。目前,已有的返工技術方案是將PECVD產生的各類返工片進行去膜,制絨,擴散,刻蝕,PECVD,絲網印刷和燒結等多個工序,工序多,耗時長,而且這種返工方法會產生大量花片,即亮片,它嚴重影響了電池片的外觀和效率。因此,勢必要有一種工序少,耗時短,不產生花片的返工方法來解決此類問題。
發明內容
本發明的目的就是為了解決現有技術之不足而提供一種工序少,耗時短,不產生花片的晶硅太陽電池PECVD色差片的返工方法。
本發明解決上述技術問題所采取的技術方案是,一種晶硅太陽電池PECVD色差片去膜重鍍的返工工藝,其包括去膜清洗、管式PECVD鍍膜、絲網印刷和燒結步驟;所述去膜清洗的具體分步驟為HF去膜、水洗1、HCl酸洗、水洗2、HF酸洗、水洗3、水洗4、水洗5和干燥;除水洗5分步驟外,其余各酸洗和水洗分步驟均需鼓泡。
作為一種優選,所述的HF去膜分步驟中采用質量濃度為15%~40%的HF溶液,反應時間為10~30分鐘;所述的HCl酸洗分步驟中采用質量濃度為3%~10%的HCl溶液,浸泡時間為60~200s;所述的HF酸洗分步驟中采用質量濃度為3%~10%的HF溶液,浸泡時間為60~200s。
作為一種優選,所述的水洗1,水洗2,水洗3,水洗4和水洗5分步驟的水洗時間均在60~500s,所述的水洗5分步驟的溫度控制在60℃以上。
作為一各種優選,所述的干燥分步驟采用甩干的方法,甩干時間在300~600s。
本發明所針對的返工片類型包括:放電異常產生的彩虹片,片間顏色差異和卡點處發白的色差片,以及雙面鍍膜片和反鍍片。去膜清洗步驟中,酸洗和水洗在各自的洗槽進行,除了水洗5槽不用鼓泡以外,其余各酸洗槽和水洗槽均開啟鼓泡功能。
本發明中,HF去膜分步驟的作用在于去除硅片表面的氮化硅膜層;?HCl酸洗分步驟的作用在于去除硅片表面的金屬離子,使硅片表面更加干凈;?HF酸洗分步驟的作用在于使硅片表面具有疏水性,易于脫水;水洗1,水洗2,水洗3,水洗4和水洗5分步驟的作用分別為清洗硅片表面去膜反應物,清洗硅片殘留的HCl,清洗硅片殘留的HF,進一步清洗硅片表面以及增加硅片的脫水性。
本發明中,清洗后硅片的干燥采用甩干方法,根據甩干設備的具體情況,甩干時間可以在300~600s,使硅片表面完全干燥。將甩干后的硅片直接采用管式PECVD鍍膜,然后絲網印刷正反電極和背場,最后進行燒結,形成成品電池片。
本發明改進了傳統返工方法,減少了制絨、擴散以及刻蝕等步驟,降低了生產成本。返工后的硅片表面干凈,電池片的轉換效率和合格率接近正常水平,外觀正常,未產生花片。
附圖說明
圖1為本發明工藝流程示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例對本發明技術方案作進一步說明,但是本發明并不局限于此。在閱讀了本發明記載的內容之后,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,但這些等效變化和修飾同樣落入本發明權利要求所限定的范圍。
實施例1:
如圖1所示,一種晶硅太陽電池PECVD色差片去膜重鍍的返工工藝,其步驟包括去膜清洗、PECVD、絲網印刷和燒結,其中去膜清洗具體包括HF去膜、水洗1、HCl酸洗、水洗2、HF酸、洗水洗3、水洗4、水洗5和干燥分步驟。具體實施過程如下:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





