[發明專利]OLED面板及其封裝方法

有效

• 申請號: 201310282099.4
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN103337511B
• 公開（公告）日: 2016-11-02
• 發明（設計）人: 余威
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種OLED面板，其特征在于，包括：基板（40）、形成于基板（40）上的數個OLED元件（42）、與基板（40）相對貼合設置的封裝蓋板（20）及設于基板（40）與封裝蓋板（20）之間且對應OLED元件（42）設置的數個密封膠框（60），所述封裝蓋板（20）對應數個OLED元件（42）設有數個凸起部（22），所述凸起部（22）周圍形成有凹槽（24），所述密封膠框（60）位于所述凹槽（24）內，所述凸起部（22）的下表面接近OLED元件（42）的上表面。

2.如權利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述封裝蓋板（20）由玻璃制成，所述凹槽（24）通過蝕刻制程形成。

3.如權利要求2所述的OLED面板，其特征在于，所述蝕刻制程為酸蝕刻制程或干蝕刻制程。

4.如權利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述基板（40）為玻璃基板；所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的陽極（422）、形成于陽極（422）上的有機材料層（424）、及形成于有機材料層（424）上的陰極（428）。

5.一種OLED面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供封裝蓋板（20），所述封裝蓋板（20）設有數個凸起部（22），所述凸起部（22）周圍形成有凹槽（24）；

步驟2、將所述封裝蓋板（20）進行清洗烘干；

步驟3、在所述封裝蓋板（20）的凹槽（24）內對應數個凸起部（22）的外周緣涂布UV膠，該UV膠的厚度大于該凸起部（22）的高度；

步驟4、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）對應所述封裝蓋板（20）的凸起部（22）設置；

步驟5、在氮氣環境下將所述封裝蓋板（20）和所述基板（40）對位貼合，所述封裝蓋板（20）的凸起部（22）朝向所述基板（40），并通過紫外線照射固化UV膠形成密封膠框（60），從而完成OLED面板的封裝。

6.如權利要求5所述的OLED面板的封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通過蝕刻制程形成，所述蝕刻制程為酸蝕刻制程或干蝕刻制程。

7.如權利要求5所述的OLED面板的封裝方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的陽極（422）、形成于陽極（422）上的有機材料層（424）、及形成于有機材料層（424）上的陰極（428）。

8.一種OLED面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟101、提供封裝蓋板（20），所述封裝蓋板（20）設有數個凸起部（22），所述凸起部（22）周圍形成有凹槽（24）；

步驟102、將所述封裝蓋板（20）進行清洗烘干；

步驟103、在所述封裝蓋板（20）的凹槽（24）內對應數個凸起部（22）的外周緣涂布玻璃膠，該玻璃膠的厚度大于該凸起部（22）的高度，并在高溫爐中烘烤，使玻璃膠硬化；

步驟104、在所述封裝蓋板（20）的最外側邊緣涂布一圈UV膠；

步驟105、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）對應所述封裝蓋板（20）的凸起部（22）設置；

步驟106、在氮氣環境下將所述封裝蓋板（20）和所述基板（40）對位貼合，所述封裝蓋板（20）的凸起部（22）朝向所述OLED基板（40），并通過紫外線照射固化UV膠；

步驟107、通過激光照射，使玻璃膠先熔化以粘合封裝蓋板（20）與基板（40）再固化形成密封膠框（60），從而完成OLED面板的封裝。

9.如權利要求8所述的OLED面板的封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通過蝕刻制程形成，所述蝕刻制程為酸蝕刻制程或干蝕刻制程。

10.如權利要求8所述的OLED面板的封裝方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的陽極（422）、形成于陽極（422）上的有機材料層（424）、及形成于有機材料層（424）上的陰極（428）。