[發明專利]電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201310281864.0
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN103305802A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 劉茂立;王煒;王宏烈;孟淑文;陳世杰
• 申請（專利權）人: 北京東明興業科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/06;C23C14/14
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本發明涉及一種表面裝飾/功能薄膜，尤其涉及一種電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法。

背景技術

目前，隨著科技的進步，電子、通信類消費品（特別是手機）金屬化程度越來越高，并對其表面硬度、耐腐蝕性能、耐摩擦性能、耐高溫高濕性能以及表面的顏色等要求也越來越高。

現有技術中，如中國專利（申請號201110062689.7）公開了一種手機塑膠件噴涂工藝，通過控制底漆及面漆的噴涂實現對手機表面裝飾的性能及顏色的控制。這種方法應用于金屬殼體的手機，其性能及表面顏色很難達到目前消費者的要求。

物理氣相沉積（PVD，Physical?Vapor?Deposition）目前主要應用于微電子、半導體加工領域，也有在切削刀具、模具表面使用的，用于提高表面硬度、延長壽命。

目前，PVD技術在電子產品表面的裝飾應用主要用于非金屬如塑膠外殼表面，由于金屬外殼可選的加工工藝較多，同時采用PVD技術進入批量生產存在工藝難點，因此，本領域對于金屬外殼表面裝飾，大都采用多弧離子鍍、直流濺射鍍等技術。

上述現有技術至少存在以下缺點：

多弧離子鍍技術鍍膜速率高，但制備的膜層粗糙，雜質較多，膜層應力很高；直流濺射離化率低，膜層應力高，表面粗糙。而且這兩種技術對鍍膜時的壓力、溫度要求都比較高，制備的顏色也比較單一，無法做出復雜、絢麗的顏色，已經無法滿足廣大消費者的需要。

發明內容

本發明的目的是提供一種不但可使產品外觀變得絢麗，而且使其表面硬度、耐腐蝕性能、耐摩擦性能、以及耐高溫性能都有了顯著提高的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法，包括金屬基材，所述金屬基材的表面沉積有多層金屬或金屬化合物薄膜，所述薄膜的厚度為0.1-3μm。

本發明的上述的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法的制備方法，包括如下步驟：

A、選取待加工產品作為基材，并進行預處理；

B、利用磁控濺射鍍膜機對預處理后的基材進行鍍膜，具體包括：

首先，在120-200℃溫度下對基材進行烘烤；

然后，在7×10^-3Pa以上的真空狀態下對基材進行離子清洗，清洗時間設定為5min-10min，離子清洗時的真空度降至6.5×10^-1Pa—7.5×10^-1Pa；

離子清洗完畢后，在6.5×10^-3Pa以上的真空狀態下對基材進行鍍膜，鍍膜時的真空度降至2.0×10^-1Pa—3.0×10^-1Pa。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明實施例提供的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法，利用磁控濺射鍍膜機，采用各種靶材與工作氣體，可以在金屬表面鍍制各種顏色，例如金黃色系列、黑色系列、銀色、咖啡色、錆色、藍色系列、紫色系列等，膜層牢固，顏色多樣，可以進行批量生產。

具體實施方式

下面將對本發明實施例作進一步地詳細描述。

本發明的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法，其較佳的具體實施方式是：

包括金屬基材，所述金屬基材的表面沉積有多層金屬或金屬化合物薄膜，所述薄膜的厚度為0.1-3μm。

所述薄膜的材料為以下至少一種金屬或其化合物：鈦、金、銅、鋁、鉻、錫。

所述的金屬基材為不銹鋼板。

本發明的上述的電子產品金屬表面PVD薄膜及其制備方法的制備方法，包括如下步驟：

A、選取待加工產品作為基材，并進行預處理；

B、利用磁控濺射鍍膜機對預處理后的基材進行鍍膜，具體包括：

首先，在120-200℃溫度下對基材進行烘烤；

然后，在7×10^-3Pa以上的真空狀態下對基材進行離子清洗，清洗時間設定為5min-10min，離子清洗時的真空度降至6.5×10^-1Pa—7.5×10^-1Pa；

離子清洗完畢后，在6.5×10^-3Pa以上的真空狀態下對基材進行鍍膜，鍍膜時的真空度降至2.0×10^-1Pa—3.0×10^-1Pa。

所述預處理步驟包括：

首先，用酒精、超聲波對基材表面進行清洗；