[發明專利]全角度發光LED支架與包含該支架的LED燈柱及其制備方法無效
| 申請號: | 201310281797.2 | 申請日: | 2013-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN103367622A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 周有旺 | 申請(專利權)人: | 江蘇華英光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 角度 發光 led 支架 包含 燈柱 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及LED技術領域。
背景技術
現有技術中的LED燈珠,也稱為LED燈棒或LED燈柱,其采用打有晶片的非金屬基板,在該基板的兩端分別安裝有正負電極,在生產加工過程中需要分別對兩端進行電極的安裝過程,生產過程較為復雜,難以大規模高效率生產,此外兩端均帶有電極造成使用安裝過程中的不便利,同時也不美觀,非金屬的基板也不利于散熱。
發明內容
為了克服現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種高效率批量化生產的面光源LED支架與包含該支架的LED燈柱及其制備方法。
為達到以上目的,本發明提供了一種面光源LED支架,包括間隔設置的第一金屬基板與第二金屬基板,所述的第一金屬基板上設置有多個通過金線連接正負極的LED晶片,至少一個位于所述的第一金屬基板上的LED晶片通過金線與所述的第二金屬基板互連,位于同一側的第一金屬基板、第二金屬基板作為電極以使各LED晶片之間形成串聯或并聯,采用金屬基板可以實現大尺寸的燈柱的加工制作。
本發明的進一步改進在于,所述的第一金屬基板與第二金屬基板由鐵、銅、銀、鋁或它們的合金制成。
本發明的進一步改進在于,所述的第一金屬基板的長度大于等于第二金屬基板的長度。
本發明的進一步改進在于,所述的第一金屬基板、第二金屬基板的一側相對齊。
本發明的進一步改進在于,任意兩個所述的第一金屬基板背對背貼合以形成360度出光。
根據本發明的另一方面,提供了一種包含如以上所述的面光源LED支架的LED燈柱,包括間隔設置的第一金屬基板與第二金屬基板,所述的第一金屬基板上設置有多個LED晶片至少一個位于所述的第一金屬基板上的LED晶片通過金線與所述的第二金屬基板互連,所述的第一金屬基板、第二金屬基板、LED晶片、金線外部環繞包裹有透明硅膠形成柱體,所述的透明硅膠內分布有熒光粉,位于同一側的第一金屬基板、第二金屬基板作為電極以使各LED晶片之間形成串聯或并聯,采用金屬基板可以實現大尺寸、大功率的LED燈柱的加工制作。
本發明的進一步改進在于,多個LED燈柱相互串聯或并聯相接組合成各種形狀的光源。
本發明的進一步改進在于,每個LED燈柱的長度為1cm至5m。
本發明的進一步改進在于,多個LED燈柱相互串聯或并聯相接組合成各種形狀的光源,外部套設圓管形玻璃或其它形狀的透明材料做成曰光燈管和其它用于照明場合的光源。
根據本發明的另一方面,提供了一種用于制備如上所述的LED燈柱的制備方法,依次在所述的第一金屬基板上固LED晶片、LED晶片通過金線連接正負極之后,分別沿位于所述的第一金屬基板與第二金屬基板的一側的位置A與位于另一側的位置B切斷,最后在外部包覆含熒光粉的透明硅膠。
本發明的有益效果是優化了生產制造工藝,實現了高效率批量化生產;降低了生產成本;實現LED由電光源轉化成面光源,視覺上不刺眼。產品所要體現的優勢:熱傳導及散熱性能優良、光效高、可做較大功率的輕薄型、底部直接熱傳導、可模組化組合成各種形狀(如:方形、圓形、環形、S形)。
附圖說明
附圖1為根據本發明的LED支架的實施例一的結構示意圖;
附圖2為根據本發明的LED支架的實施例二的結構示意圖;
附圖3為根據本發明的LED燈柱的實施例的側面結構示意圖;
附圖4為根據本發明的LED燈柱的實施例的剖面結構示意圖。
其中:11、第一金屬基板;12、第二金屬基板;2、LED晶片;3、金線;4、透明硅膠。
具體實施方式
下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
參見附圖1所示,為根據本發明的LED支架的實施例一的結構示意圖;本實施例中的面光源LED支架,包括間隔設置的第一金屬基板11與第二金屬基板12,第一金屬基板11與第二金屬基板12由鐵鎳合金材質制成。第二金屬基板12的長度較短,其左端與第一金屬基板11的左端相對齊,第一金屬基板11上設置有多個通過金線3互連的LED晶片2,最左側的一個位于第一金屬基板11上的LED晶片2通過金線3與第二金屬基板12互連,位于左側的第一金屬基板11、第二金屬基板12作為電極以使各LED晶片2之間形成串聯通電后發光。
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