[發明專利]一種FPC定位方法及PCB板結構

有效

• 申請號: 201310281346.9
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN103415142A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 鐘膳檢
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術領域

本發明涉及化學電池領域，尤其涉及一種FPC定位方法及PCB板結構。

背景技術

傳統FPC（Flexible?Printed?Circuit，柔性電路板）定位是通過在PCB板上增加定位孔，然后使用夾具上的定位柱穿過PCB的定位孔來實現定位FPC焊接的。但是，目前智能手機大部分使用半截PCB板設計，面積小，所以要求線路和器件的間距越來越小，因此PCB板上空間減小，PCB板上無法增加定位孔。但是，如果PCB板上無法為FPC提供定位孔，FPC則無法定位，在焊接FPC時將大大降低作業效率，并增加作業過程短路、空焊等不良現象的發生。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種FPC定位方法及PCB板結構，旨在解決現有PCB板上空間減小無法增加定位孔的問題。

本發明的技術方案如下：

一種FPC定位方法，所述FPC上設置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步驟：

在PCB板上貼裝用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的貼裝位置與所述FPC上的定位孔相對應；?

將所述FPC上的定位孔對準所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，實現FPC在PCB板上的定位。

所述的FPC定位方法，其中，所述定位孔的孔徑大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔單邊比SMT器件尺寸大不超過0.15mm。

所述的FPC定位方法，其中，所述FPC上的定位孔至少為設計兩個，所述SMT器件的數量與所述定位孔相同。

所述的FPC定位方法，其中，當所述定位孔套接在所述SMT器件上時，所述SMT器件穿過所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。

一種PCB板結構，包括PCB板和FPC，所述FPC焊接于所述PCB板上，其中，所述PCB板上貼裝用于FPC定位的SMT器件，所述FPC上設置有用于定位的定位孔，所述定位孔套接于所述SMT器件上。

所述的PCB板結構，其中，所述定位孔的孔徑大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔單邊比SMT器件尺寸大不超過0.15mm。

所述的PCB板結構，其中，所述FPC上的定位孔至少為設計兩個，所述SMT器件的數量與所述定位孔相同。

所述的PCB板結構，其中，所述SMT器件穿過所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。

有益效果：本發明所提供的一種FPC定位方法，在PCB板上對應的位置貼裝用于FPC定位的SMT器件，通過貼裝所述SMT器件來實現對FPC的定位焊接，可代替傳統PCB板上用來定位FPC的定位孔，實現無孔定位。由于有SMT器件的定位，施工人員直接將FPC上的定位孔套接在所述SMT器件上即可完成定位，操作簡便，效率高。而且，由于PCB板上無需打孔，這樣，PCB板上貼裝SMT器件背面部分也可以進行設計電路和元器件，增加了PCB板的可設計面積，更適合用于目前智能手機的PCB設計。

附圖說明

圖1為本發明中在PCB板上貼裝SMT器件后的結構示意圖。

圖2為本發明中設置有定位孔的FPC的結構示意圖。

圖3為本發明中FPC定位在PCB板上的結構示意圖。

具體實施方式

本發明提供一種FPC定位方法及PCB板結構，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明所提供的一種FPC定位方法，是將傳統在PCB板上用來定位FPC的孔取消，在其對應的位置貼裝上SMT（表面貼裝技術）器件，通過SMT器件來實現對FPC的定位焊接。

具體地，如圖1所示，所述PCB板100上貼裝有所述SMT器件110；如圖2所示，所述FPC?200上設置有定位孔210。所述FPC定位方法包括以下步驟：

在PCB板100上貼裝用于FPC?200定位的SMT器件110，所述SMT器件110的位置與所述FPC?200上的定位孔210相對應；

將所述FPC?200上的定位孔210對準所述SMT器件110，將所述定位孔210套接在所述SMT器件110上，如圖3所示，即可實現FPC?200在PCB板100上的定位。