[發明專利]半導體單元

無效

• 申請號: 201310280985.3
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN103531574A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 西槙介;森昌吾;音部優里;加藤直毅
• 申請（專利權）人: 株式會社豐田自動織機
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王萍;陳煒

1.一種半導體單元，包括：

第一導電層；

與所述第一導電層電絕緣的第二導電層；

安裝在所述第一導電層上的第一半導體器件；

安裝在所述第二導電層上的第二半導體器件；

用于所述第二半導體器件與所述第一導電層的電連接的第一母線；以及

用于所述第一半導體器件與電池的正端子和負端子之一的電連接的第二母線，

其特征在于，所述第一母線與所述第二母線以在所述第一母線與所述第二母線之間填充成型樹脂的方式以交疊關系布置。

2.根據權利要求1所述的半導體單元，還包括用于所述第二導電層與所述電池的正端子和負端子中的另一個端子的電連接的第三母線，

其中，所述第二母線與所述第三母線以在所述第二母線與所述第三母線之間填充成型樹脂的方式以交疊關系布置。

3.根據權利要求2所述的半導體單元，還包括與所述第一導電層和所述第二導電層接合的絕緣層。

4.根據權利要求3所述的半導體單元，還包括與所述絕緣層接合的散熱構件。

5.根據權利要求4所述的半導體單元，還包括在所述絕緣層與所述散熱構件之間設置的應力消除構件。

6.根據權利要求2至5中任一項所述的半導體單元，其中，所述第一半導體器件包括均具有集電極和發射極的三個下臂開關器件，所述第二半導體器件包括均具有集電極和發射極的三個上臂開關器件，所述第一導電層的數量為三個，所述下臂開關器件在其集電極處電連接到相應的第一導電層，所述上臂開關器件在其集電極處電連接到第二導電層，所述上臂開關器件在其發射極處通過所述第一母線電連接到相應的第一導電層，所述下臂開關器件在其發射極處通過所述第二母線電連接到所述電池的負端子，以及所述第三母線連接到所述第二導電層。

7.根據權利要求4或5所述的半導體單元，其中，所述散熱構件為其中具有多個冷卻劑通道的冷卻器。

8.一種半導體單元，包括：

第一導電層；

與所述第一導電層電絕緣的第二導電層；

安裝在所述第一導電層上的第一半導體器件；

安裝在所述第二導電層上的第二半導體器件；以及

兩個母線，兩個母線之一被提供用于所述第一半導體器件與電池的正端子和負端子之一的電接連，兩個母線中的另一個母線被提供用于所述第二導電層與所述電池的正端子和負端子中的另一個端子的電連接；

其中，所述兩個母線以在所述母線之間填充成型樹脂的方式以相互交疊關系布置。