[發明專利]激光切割方法有效
| 申請號： | 201310280698.2 | 申請日： | 2013-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN103521932A | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發明（設計）人： | 佐藤莊一 | 申請（專利權）人： | 東芝機械株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳萍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 切割 方法 | ||
1.一種激光切割方法，其特征在于，
將被加工基板載置于載物臺，
產生時鐘信號，
射出與所述時鐘信號同步的脈沖激光束，
使所述被加工基板與所述脈沖激光束相對移動，
與所述時鐘信號同步地使用脈沖選擇器控制所述脈沖激光束的通過和截斷，從而以光脈沖為單位切換所述脈沖激光束向所述被加工基板的照射和非照射，
通過控制所述脈沖激光束的照射能量、所述脈沖激光束的加工點深度、以及所述脈沖激光束的照射區域和非照射區域的長度，以裂紋在所述被加工基板表面上連續的方式，形成在所述被加工基板上到達基板表面的裂紋，
該激光切割方法具有以下步驟：
第一裂紋形成步驟，對所述被加工基板沿著第一直線照射脈沖激光束；以及
第二裂紋形成步驟，對所述被加工基板沿著與所述第一直線正交的第二直線照射脈沖激光束；
在所述第一直線與所述第二直線交叉的區域，在所述第一裂紋形成步驟或所述第二裂紋形成步驟中使脈沖激光束的光脈沖密度增加。
2.根據權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，
在所述第一或第二裂紋形成步驟中，產生照射控制信號，并使用所述照射控制信號使所述第一直線與所述第二直線交叉的區域中的光脈沖密度增加，該照射控制信號具備使脈沖激光束的光脈沖密度增加的部位的信息。
3.根據權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，
所述裂紋在所述被加工基板表面上大致直線地形成。
4.根據權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板的位置與所述脈沖選擇器的動作開始位置同步。
5.根據權利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
6.根據權利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，
所述裂紋在所述被加工基板表面上大致直線地形成。
7.根據權利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板的位置與所述脈沖選擇器的動作開始位置同步。
8.根據權利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板的位置與所述脈沖選擇器的動作開始位置同步。
9.根據權利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板的位置與所述脈沖選擇器的動作開始位置同步。
10.根據權利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
11.根據權利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
12.根據權利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
13.根據權利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
14.根據權利要求7所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
15.根據權利要求8所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
16.根據權利要求9所述的激光切割方法，其特征在于，
所述被加工基板包括藍寶石基板、水晶基板或玻璃基板。
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