[發明專利]一種非真空法制備CIGS薄膜的方法有效
| 申請號: | 201310280632.3 | 申請日: | 2013-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN103367543A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 張寧;張濤;余新平;張至樹;徐剛 | 申請(專利權)人: | 北京四方繼保自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;C23C24/00 |
| 代理公司: | 北京金闕華進專利事務所(普通合伙) 11224 | 代理人: | 吳鴻維 |
| 地址: | 100085 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 法制 cigs 薄膜 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種非真空法制備CIGS薄膜的方法,屬于薄膜太陽能電池技術領域。
背景技術
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜電池是轉換效率最高的薄膜太陽能電池,具有效率高、無性能衰減、壽命長、可采用柔性基底等特點,是目前國際上最流行太陽能電池生產技術之一。目前,美國、日本、德國等一些公司已開始CIGS電池的規模化生產并實際應用。CIGS吸收層是決定CIGS薄膜太陽能電池光電性能的關鍵因素。制備CIGS吸收層的方法主要有真空法和非真空法。真空法主要分為共蒸法和兩步法。共蒸法需要對每種元素的蒸發速率和沉積量進行精確控制,要求設備具有很高的控制精度,設備的技術難度和造價均很高。濺射金屬預置膜+硒化兩步法的靶材利用率低,成膜時間長,硒化工藝難以控制,投資成本和電池成本均較高。非真空法有電鍍法、涂覆法等,不采用昂貴的真空設備,投資成本低,可以大幅度降低電池制造成本,是一種非常有發展前景的技術方向。
發明內容
本發明的目的是提供一種非真空法制備CIGS薄膜的方法,不采用昂貴的真空設備,投資少,工藝簡單,原材料利用率高,適于大面積成膜,生產成本低。為了達到以上目的,本發明采用的技術方案是:
一種非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
(1)配粉:將高純硒化亞銅(Cu2Se)、硒化銦(In2Se3)、硒化鎵(Ga2Se3)三種粉末稱量、混合,配置成所需化學計量比的混合粉末;
(2)球磨:將混合粉末在高能球磨機中球磨,使粉末平均粒徑≤2μm,采用激光粒徑分析儀測量粉末平均粒徑;
(3)配置漿料:將球磨后的粉末與去離子水或醇類混合制成漿料;
(4)涂覆:將漿料涂覆在襯底表面上;
(5)烘烤:將涂覆后的襯底進行烘烤去除溶劑,形成CIGS前驅膜;
(6)退火:在含硒氣氛保護下進行退火處理,制成CIGS薄膜。
本發明還可以進一步采用以下優選方案:
上述的一種非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(1)中,所述三種粉末純度均≥4N。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(1)中,所述化學計量比為CuxIn1-yGaySe(3+x)/2,其中x=0.5~1,y=0~0.5。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(2)中,使用的球磨介質為無水乙醇,磨球材質為ZrO2或瑪瑙。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(3)中,所述配置漿料所用醇類為甲醇、乙醇、丙二醇的一種。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(4)中,所述襯底為玻璃、不銹鋼、聚酰亞胺的一種。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(4)中,所述涂覆的方法為刮涂、旋涂、噴涂的一種。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在步驟(5)中,所述烘烤溫度為50~250℃,烘烤時間為0.5~4h。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述CIGS前驅膜的厚度為0.5~3μm。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:在所述步驟(6)中,所述退火處理的溫度為400~600℃,退火時間為15min~1.5h,含硒氣氛為固態硒蒸氣、H2Se氣體的一種與惰性氣體的混合氣體,退火氣氛的氣壓為102~105Pa。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述混合氣體中含硒氣體的濃度為0.5~50%,純度≥4N。
上述的非真空法制備CIGS薄膜的方法,其特征在于:所述惰性氣體為氬氣或氮氣,純度≥4N。
本發明的有益結果是:本發明所提供的一種非真空法制備CIGS薄膜的方法在大氣環境中操作,不采用昂貴的真空設備,投資少,工藝簡單,原材料利用率高,適于大面積成膜,生產成本低,適合用于制備CIGS薄膜太陽能電池吸收層。
附圖說明:
圖1為本發明非真空法制備CIGS薄膜的方法流程圖。
圖2為本發明實施例1所制備的CIGS薄膜的XRD圖譜。
具體實施方式
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





