[發(fā)明專利]UHF抗金屬電子標(biāo)簽

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310279791.1
• 申請(qǐng)日: 2013-07-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104281873A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶福平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇富納電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 許必元

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，具體涉及一種UHF抗金屬電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽，又稱無(wú)線射頻識(shí)別，是一種無(wú)線通信技術(shù)，可以通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。無(wú)線電的信號(hào)是通過(guò)調(diào)成無(wú)線電頻率的電磁場(chǎng)，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動(dòng)辨識(shí)與追蹤該物品。目前市面的抗金屬電子標(biāo)簽規(guī)格繁多，電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。但是，現(xiàn)有的抗金屬電子標(biāo)簽存在難以在金屬表面讀寫數(shù)據(jù)的問(wèn)題，且抗摔性較差，無(wú)法滿足UHF電子標(biāo)簽遠(yuǎn)距離讀取的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種UHF電子標(biāo)簽在金屬表面可以讀取，具有極好的抗摔性，能遠(yuǎn)距離讀距的UHF抗金屬電子標(biāo)簽。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線以及與UHF天線引腳連接的UHF電子標(biāo)簽芯片，其特征是，所述UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體的上、下表面構(gòu)成，所述標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過(guò)孔，所述標(biāo)簽主體兩端對(duì)稱位置設(shè)有定位孔。

所述過(guò)孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對(duì)稱位置，每組為3個(gè)。

所述標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過(guò)置于過(guò)孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。

所述標(biāo)簽主體的長(zhǎng)度為50mm，寬度為15mm。

本發(fā)明解決了UHF電子標(biāo)簽在金屬表面無(wú)法讀取的問(wèn)題；并且由于基材為FR4?PCB板，保證了產(chǎn)品具有極好的抗摔性；同時(shí)可以滿足300攝氏度的高溫下產(chǎn)品性能不衰減的要求；讀寫距離可以達(dá)到4米以上，保證了UHF電子標(biāo)簽的讀距要求。

本發(fā)明將FR4?PCB基材的耐高溫及抗摔的特性與電子標(biāo)簽的射頻特性結(jié)合在了一起，UHF電子標(biāo)簽芯片可選擇市面上所售的任何UHF（860MHz-960MHz）電子標(biāo)簽芯片綁定與天線引腳構(gòu)成具有射頻天線特性的UHF抗金屬電子標(biāo)簽，其抗高溫和耐摔性能能夠滿足特殊情況的射頻標(biāo)簽市場(chǎng)需求。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的后視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1標(biāo)簽主體、2?UHF天線、3過(guò)孔、4定位孔、5?UHF天線引腳。

具體實(shí)施方式

UHF抗金屬電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽主體1、置于標(biāo)簽主體上的UHF天線2以及與UHF天線引腳5連接的UHF電子標(biāo)簽芯片。UHF天線由銅質(zhì)材料覆在FR4?PCB基材壓制成的標(biāo)簽主體1的上、下表面構(gòu)成，標(biāo)簽主體上設(shè)有導(dǎo)通標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線的過(guò)孔3，過(guò)孔為兩組，分別設(shè)置在標(biāo)簽主體左、右對(duì)稱位置，每組為3個(gè)。

標(biāo)簽主體兩端對(duì)稱位置設(shè)有用于固定電子標(biāo)簽用的定位孔4。標(biāo)簽主體上、下表面的UHF天線通過(guò)置于過(guò)孔內(nèi)部的電鍍導(dǎo)電介質(zhì)相互構(gòu)成電氣連接。標(biāo)簽主體的長(zhǎng)度為50mm，寬度為15mm。