[發明專利]電子設備用機殼及電子設備

在審

• 申請號: 201310279278.2
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103533787A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 柳澤恒德
• 申請（專利權）人: NEC個人電腦株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/04;H05K5/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及通過使用鎂鋰合金并對鎂鋰合金進行沖壓加工而成形的電子設備用機殼及電子設備。

背景技術

以往，在便攜式筆記本電腦等電子設備中，強烈期望一種薄型且輕量的產品。與此相伴，構成產品的機殼也被要求薄壁化、輕量化。此外，從確保機殼的外觀性及剛性的觀點來看，逐漸將鎂（比重約1.8）那樣的比重較低的輕金屬用作機殼的原材料。例如，在專利文獻1中公開了一種發明，該發明涉及一種機殼的外包裝部件，該機殼的外包裝部件通過對鎂合金實施拉深等沖壓加工而將其成形為容器狀。

專利文獻1：日本特開2011－156587號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，近年來，在便攜式筆記本電腦等電子設備中，除了對機殼要求薄壁化、輕量化之外，還對設備本身要求小型化、高性能化，與此相伴也謀求使內置零件小型化、高密度化（高搭載效率）。

此外，最近，上市了一種比重比鎂的比重低的鎂鋰合金（例如在LA141合金中比重為1.34）。如果能夠將該種鎂鋰合金用于可攜帶的電子設備的機殼，就能夠謀求機殼進一步的輕量化。

但是，在為了將該鎂鋰合金用于筆記本電腦等電子設備的機殼而對其進行沖壓加工的情況下，發現了在專利文獻1所述的、使用鎂合金來對其進行沖壓加工時未出現過的以下問題。

例如，在使用鎂鋰合金而謀求以規定的板厚對其進行薄壁化，同時通過沖壓加工使成為底面與側面之間的交界處的彎曲部以將其曲率半徑形成得極小的方式成形的情況下，存在這樣的問題：因薄壁化而彎曲部被拉長，從而產生表面的紋路變粗糙的粗糙面這樣的現象、產生裂紋（龜裂）。

本發明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于，提供一種電子設備用機殼，其中，在對為了實現進一步的輕量化而采用的鎂鋰合金進行沖壓加工的情況下，不會在機殼彎曲部產生粗糙面、裂紋。

用于解決問題的方案

本發明人們鑒于上述情況進行了仔細研究，完成了能夠達到上述目的的本發明。根據本發明，能夠提供下述技術方案。

一種電子設備用機殼，其通過對鎂鋰合金進行沖壓加工而形成，并由一個以上的面部構成，其特征在于，一個以上的面部的板厚t（mm）為0.4≤t≤2.0，形成在兩個以上的面部之間的一個以上的彎曲部的內側的曲率半徑r（mm）為t≤r，在一個以上的面部中的相對于底面部豎立設置的一個以上的側面部的高度H（mm）為0≤H≤r+4。

發明的效果

根據本發明，能夠謀求機殼進一步的輕量化，并且能夠防止機殼彎曲部產生粗糙面、裂紋。

附圖說明

圖1是本發明的第1實施方式的便攜式電子終端1的底殼10的概略立體圖。

圖2是本發明的第1實施方式的底殼10的彎曲部的剖視圖。

圖3是表示在彎曲部的曲率半徑超出允許范圍時、在本發明的實施方式的底殼產生的粗糙面現象的圖像。

圖4是表示在彎曲部的曲率半徑不超出允許范圍和超出允許范圍時、是否能夠在本發明的實施方式的底殼搭載電子零件等的示意圖。

圖5是本發明的第2實施方式的便攜式電子終端50的底殼110的概略立體圖。

圖6是本發明的第2實施方式的底殼110的俯視圖。

具體實施方式

第1實施方式

以下，參照附圖對本發明的第1實施方式的電子設備用機殼進行說明。例如，如圖1所示，在筆記本型的便攜式電子終端1的底側使用有作為本實施方式的電子設備用機殼的底殼10。本實施方式的底殼10的原材料使用了比重較低的鎂鋰合金。配制鎂鋰合金所需的合金種類不被特別限定，能夠應用以所謂的LZ91、LA141等名稱定義的任意種類的合金。另外，從使機殼的輕量化及提高剛性的觀點來看，特別是優選使用比重較低的LA141。

經過以下工序能夠獲得用于本實施方式的底殼10的鎂鋰合金：塑性工序，以軋制、鍛造、擠壓、拉拔等公知的方法對合金鑄錠進行加工，其中，合金鑄錠是通過將含有各自規定質量%的鋰、鋁、鎂的合金原料熔融物冷卻固化而成的；退火工序，使在塑性工序中被施加了形變的合金再結晶；以及表面處理工序，將表面氧化物層、鋰偏析層去除等。