[發(fā)明專利]電子設(shè)備用機(jī)殼及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310279278.2
• 申請(qǐng)日: 2013-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN103533787A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳澤恒德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: NEC個(gè)人電腦株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00;H05K5/04;H05K5/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過使用鎂鋰合金并對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行沖壓加工而成形的電子設(shè)備用機(jī)殼及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

以往，在便攜式筆記本電腦等電子設(shè)備中，強(qiáng)烈期望一種薄型且輕量的產(chǎn)品。與此相伴，構(gòu)成產(chǎn)品的機(jī)殼也被要求薄壁化、輕量化。此外，從確保機(jī)殼的外觀性及剛性的觀點(diǎn)來看，逐漸將鎂（比重約1.8）那樣的比重較低的輕金屬用作機(jī)殼的原材料。例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了一種發(fā)明，該發(fā)明涉及一種機(jī)殼的外包裝部件，該機(jī)殼的外包裝部件通過對(duì)鎂合金實(shí)施拉深等沖壓加工而將其成形為容器狀。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011－156587號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

但是，近年來，在便攜式筆記本電腦等電子設(shè)備中，除了對(duì)機(jī)殼要求薄壁化、輕量化之外，還對(duì)設(shè)備本身要求小型化、高性能化，與此相伴也謀求使內(nèi)置零件小型化、高密度化（高搭載效率）。

此外，最近，上市了一種比重比鎂的比重低的鎂鋰合金（例如在LA141合金中比重為1.34）。如果能夠?qū)⒃摲N鎂鋰合金用于可攜帶的電子設(shè)備的機(jī)殼，就能夠謀求機(jī)殼進(jìn)一步的輕量化。

但是，在為了將該鎂鋰合金用于筆記本電腦等電子設(shè)備的機(jī)殼而對(duì)其進(jìn)行沖壓加工的情況下，發(fā)現(xiàn)了在專利文獻(xiàn)1所述的、使用鎂合金來對(duì)其進(jìn)行沖壓加工時(shí)未出現(xiàn)過的以下問題。

例如，在使用鎂鋰合金而謀求以規(guī)定的板厚對(duì)其進(jìn)行薄壁化，同時(shí)通過沖壓加工使成為底面與側(cè)面之間的交界處的彎曲部以將其曲率半徑形成得極小的方式成形的情況下，存在這樣的問題：因薄壁化而彎曲部被拉長，從而產(chǎn)生表面的紋路變粗糙的粗糙面這樣的現(xiàn)象、產(chǎn)生裂紋（龜裂）。

本發(fā)明是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于，提供一種電子設(shè)備用機(jī)殼，其中，在對(duì)為了實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的輕量化而采用的鎂鋰合金進(jìn)行沖壓加工的情況下，不會(huì)在機(jī)殼彎曲部產(chǎn)生粗糙面、裂紋。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人們鑒于上述情況進(jìn)行了仔細(xì)研究，完成了能夠達(dá)到上述目的的本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供下述技術(shù)方案。

一種電子設(shè)備用機(jī)殼，其通過對(duì)鎂鋰合金進(jìn)行沖壓加工而形成，并由一個(gè)以上的面部構(gòu)成，其特征在于，一個(gè)以上的面部的板厚t（mm）為0.4≤t≤2.0，形成在兩個(gè)以上的面部之間的一個(gè)以上的彎曲部的內(nèi)側(cè)的曲率半徑r（mm）為t≤r，在一個(gè)以上的面部中的相對(duì)于底面部豎立設(shè)置的一個(gè)以上的側(cè)面部的高度H（mm）為0≤H≤r+4。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠謀求機(jī)殼進(jìn)一步的輕量化，并且能夠防止機(jī)殼彎曲部產(chǎn)生粗糙面、裂紋。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的便攜式電子終端1的底殼10的概略立體圖。

圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式的底殼10的彎曲部的剖視圖。

圖3是表示在彎曲部的曲率半徑超出允許范圍時(shí)、在本發(fā)明的實(shí)施方式的底殼產(chǎn)生的粗糙面現(xiàn)象的圖像。

圖4是表示在彎曲部的曲率半徑不超出允許范圍和超出允許范圍時(shí)、是否能夠在本發(fā)明的實(shí)施方式的底殼搭載電子零件等的示意圖。

圖5是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的便攜式電子終端50的底殼110的概略立體圖。

圖6是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的底殼110的俯視圖。

具體實(shí)施方式

第1實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子設(shè)備用機(jī)殼進(jìn)行說明。例如，如圖1所示，在筆記本型的便攜式電子終端1的底側(cè)使用有作為本實(shí)施方式的電子設(shè)備用機(jī)殼的底殼10。本實(shí)施方式的底殼10的原材料使用了比重較低的鎂鋰合金。配制鎂鋰合金所需的合金種類不被特別限定，能夠應(yīng)用以所謂的LZ91、LA141等名稱定義的任意種類的合金。另外，從使機(jī)殼的輕量化及提高剛性的觀點(diǎn)來看，特別是優(yōu)選使用比重較低的LA141。

經(jīng)過以下工序能夠獲得用于本實(shí)施方式的底殼10的鎂鋰合金：塑性工序，以軋制、鍛造、擠壓、拉拔等公知的方法對(duì)合金鑄錠進(jìn)行加工，其中，合金鑄錠是通過將含有各自規(guī)定質(zhì)量%的鋰、鋁、鎂的合金原料熔融物冷卻固化而成的；退火工序，使在塑性工序中被施加了形變的合金再結(jié)晶；以及表面處理工序，將表面氧化物層、鋰偏析層去除等。