[發明專利]一種測試用溫箱、溫箱組合件及其測試方法

有效

• 申請號: 201310278014.5
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN103376806A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 張迎華;許飛;趙雷;解偉
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業（北京）有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20;H05K5/02
• 代理公司: 北京新知遠方知識產權代理事務所(普通合伙) 11397
• 代理人: 張艷

1.一種測試用溫箱，其特征在于，包括：箱體頂部設有一個或多個風扇，所述風扇與箱體上的風扇電源板相連，箱體內部設有托架，箱體外側裝有溫度計，用于測量箱體內被測設備的溫度。

2.如權利要求1所述的溫箱，其特征在于，所述托架為可折疊型，由活動導軌安裝于箱體內部兩側。

3.如權利要求1所述的溫箱，其特征在于，所述溫箱內還設有溫濕度測量計。

4.如權利要求1所述的溫箱，其特征在于，所述溫箱的頂部設有定位柱且底部設有定位孔，所述定位柱和定位孔相互對應以使得溫箱可堆疊，且所述溫箱的頂部是可拆卸的。

5.如權利要求4所述的溫箱，其特征在于，所述定位柱為可折疊的。

6.一種溫箱組合件，其包括呈堆疊狀態的多個如權利要求4或5所述的溫箱，其中，上層溫箱的定位孔套在下層溫箱的定位柱上，并且拆卸掉下層溫箱的頂板。

7.一種利用如權利要求1-5任一所述的溫箱或如權利要求6所述的溫箱組合件對被測設備進行測試的方法，其特征在于，包括：

將被測設備置于所述溫箱內；

將所述被測設備的高溫敏感位置通過熱敏電阻線與所述溫箱外側的溫度計相連；

根據被測設備溫度的高低控制所述風扇以實現溫度控制；

其中，所述風扇電源板由被測設備的電源供電。

8.如權利要求7所述的測試方法，其特征在于，所述根據溫度的高低來控制所述風扇，具體可以采用壓力式溫度傳感器來實現，也可以采用單片機控制模擬開關來實現。

9.如權利要求7所述的測試方法，其特征在于，所述根據溫度的高低來控制所述風扇，具體控制內容包括開啟風扇、關閉風扇或風扇轉速調整。

10.如權利要求7所述的測試方法，其特征在于，所述被測設備為CPU、內存、芯片組或硬盤。