[發明專利]一種手機骨架及其制備方法在審
| 申請號： | 201310277272.1 | 申請日： | 2013-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN104283985A | 公開（公告）日： | 2015-01-14 |
| 發明（設計）人： | 孫厚鑫;龐恩靈 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京元本知識產權代理事務所 11308 | 代理人： | 秦力軍 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 手機 骨架 及其 制備 方法 | ||
1.一種手機骨架，其特征在于，包括：
薄片式底部支架（1）；
與底部支架（1）連接的側支架（2），其厚度大于所述底部支架（1）的厚度；其中
所述底部支架（1）與所述側支架（2）分別采用不同材料制成。
2.根據權利要求1所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架（1）的強度與所述側支架（2）的強度相等或者相當。
3.根據權利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架（1）具有連接部（11），所述側支架（2）具有與所述連接部（11）對應的連接配合部（22），其中
所述底部支架（1）和所述側支架（2）通過所述連接部（11）和所述連接配合部（22）的對接實現連接。
4.根據權利要求3所述的手機骨架，其特征在于，所述對接為塑膠模內注塑方式對接、點焊方式對接或者鉚釘方式對接中的一種或多種。
5.根據權利要求3所述的手機骨架，其特征在于，所述側支架（2）還具有與所述連接配合部（22）一體成型的支撐部（21）。
6.根據權利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架（1）由不銹鋼制成。
7.根據權利要求1或2所述的手機骨架，其特征在于，所述底部支架（1）的厚度不大于0.2mm。
8.一種手機骨架制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
1）制取用于安裝手機電池的薄片式底部支架（1），同時制取用于將所述底部支架（1）連接起來的側支架（2），其中底部支架具有連接部（11），側支架（2）具有與所述連接部（11）相配合的連接配合部（22）；
2）將底部支架（1）與側支架（2）分別通過所述連接部（11）和所述連接配合部（22）的對接連接裝配起來；
3）用定位組件將底部支架（1）和側支架（2）固定，從而制得手機骨架。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述底部支架（1）由不銹鋼制成，所述側支架（2）由合金材料制成。
10.根據權利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述定位組件包括定位筋和定位柱；其中
所述定位筋、定位柱和所述底部支架（1）的側壁共同對所述手機骨架進行三維空間固定。
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