[發明專利]發光器件、發光器件制造方法、發光器件封裝和照明系統有效
| 申請號: | 201310276526.8 | 申請日: | 2010-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN103400920B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 丁煥熙;李尚烈;宋俊午;崔光基 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/44 | 分類號: | H01L33/44;H01L33/38;H01L33/14;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 顧晉偉,吳鵬章 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 器件 制造 方法 封裝 照明 系統 | ||
1.一種發光器件,包括:
導電支撐襯底;
在所述導電支撐襯底上并且具有傾斜的側面的發光結構層;
保護層,所述保護層設置在所述導電支撐襯底上的周邊部分處并部分地設置在所述導電支撐襯底和所述發光結構層之間;和
與在所述導電支撐襯底上的所述保護層至少部分交疊的電極,
其中所述電極包括:外部電極、設置在所述外部電極內部并連接所述外部電極的第一部分和第二部分的內部電極、以及連接所述外部電極的墊單元,和
其中所述發光結構層的傾斜的側面與所述保護層至少部分地交疊。
2.根據權利要求1所述的發光器件,其中所述保護層的頂表面的一部分從所述發光結構層的所述傾斜的側面暴露出。
3.根據權利要求1所述的發光器件,還包括在所述導電支撐襯底上的歐姆接觸層、以及在所述歐姆接觸層和所述發光結構層之間的電流阻擋層。
4.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述電流阻擋層的寬度為所述內部電極的寬度的0.9~1.3倍。
5.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述歐姆接觸層設置在所述保護層的側面和底部。
6.根據權利要求1所述的發光器件,還包括在所述導電支撐襯底上的歐姆接觸層和反射層。
7.根據權利要求6所述的發光器件,其中所述反射層設置在所述保護層和所述歐姆接觸層的底部。
8.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述電流阻擋層的頂部接觸所述發光結構層。
9.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述電流阻擋層的底部和側面接觸所述歐姆接觸層。
10.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述電流阻擋層至少部分地與所述電極交疊。
11.根據權利要求3所述的發光器件,其中所述外部電極與所述保護層交疊,所述內部電極與所述電流阻擋層交疊。
12.根據權利要求1所述的發光器件,還包括在所述導電支撐襯底上的接合層。
13.根據權利要求1所述的發光器件,還包括鈍化層,所述鈍化層接觸所述發光結構層的頂部和側面。
14.根據權利要求1所述的發光器件,其中所述保護層包括電絕緣材料或與所述發光結構層肖特基接觸的材料。
15.根據權利要求1所述的發光器件,還包括:
在所述導電支撐襯底上的接合層;
在所述接合層上的反射層;和
在所述反射層上的歐姆接觸層,
其中所述反射層形成在所述接合層的整個頂部上,所述保護層部分地形成在所述反射層上。
16.根據權利要求1所述的發光器件,還包括鈍化層,所述鈍化層接觸所述發光結構層的頂部和側面以及所述保護層的頂部,
其中所述鈍化層部分地形成在所述發光結構層的側面和頂部,并且所述電極的至少一部分接觸所述鈍化層。
17.根據權利要求1所述的發光器件,其中所述發光結構層具有傾斜的側面,所述傾斜的側面與所述保護層交疊。
18.一種發光器件封裝,包括:
封裝體;
設置在所述封裝體上的第一電極層和第二電極層;和
根據權利要求1-17中任一項所述的發光器件,所述發光器件設置在所述封裝體上。
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