[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置及其方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310276065.4
• 申請(qǐng)日: 2013-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103367299A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙洪濤;賀新強(qiáng);萬(wàn)正芬;李繼魯;彭勇殿;吳煜東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/492
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/492;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 湖南兆弘專(zhuān)利事務(wù)所 43008
• 代理人: 趙洪

1.一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于，包括：母排（1）、側(cè)框（2）、基板（3）、印制電路板（4）、輔助端引線(xiàn)組件（5）和襯板組件（7），所述基板（3）的邊緣處設(shè)置有所述側(cè)框（2），所述母排（1）和所述襯板組件（7）均設(shè)置在所述基板（3）上，所述輔助端引線(xiàn)組件（5）的一端與位于所述基板（3）上的功率模塊電極（6）相連，所述輔助端引線(xiàn)組件（5）的另一端與所述印制電路板（4）相連，所述基板（3）與所述印制電路板（4）之間通過(guò)所述輔助端引線(xiàn)組件（5）可活動(dòng)的連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述印制電路板（4）上設(shè)置有輔助端母排（8）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述輔助端引線(xiàn)組件（5）進(jìn)一步包括第一組件（51）和第二組件（52）；所述輔助端引線(xiàn)組件（5）的第一組件（51）和第二組件（52）之間通過(guò)契合或插接或卡鉤方式連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述第一組件（51）一端為第一焊接端（511），另一端為插頭（512），所述第一焊接端（511）焊接在所述印制電路板（4）上；所述第二組件（52）一端為插口（521），另一端為第二焊接端（522），所述第二焊接端（522）焊接在所述功率模塊電極（6）上；所述插頭（512）和所述插口（521）結(jié)合后形成可逆性契合結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述第一組件（51）采用臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，直徑相對(duì)較大的一端為所述第一焊接端（511），直徑相對(duì)較小的一端為所述插頭（512）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述第二組件（52）的插口（521）包括兩個(gè)用于夾持所述第一組件（51）的插頭（512）的夾持部件，兩個(gè)夾持部件之間形成具有兩個(gè)缺口的半封閉圓形契合插口結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求2、4、5中任一權(quán)利要求所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體模塊之間的功率互聯(lián)，所述母排（1）分別與所述半導(dǎo)體模塊的發(fā)射極和集電極相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)裝置，其特征在于：所述輔助端母排（8）分別與所述半導(dǎo)體模塊的發(fā)射極控制端、門(mén)極控制端和集電極控制端相連。

9.一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10：進(jìn)行母排（1）、基板（3）、輔助端引線(xiàn)組件（5）的第二組件（52）和襯板組件（7）的安裝和焊接，將所述母排（1）和所述襯板組件（7）安裝在所述基板（3）上，將輔助端引線(xiàn)組件（5）的第二組件（52）一端焊接在所述基板（3）的功率模塊電極（6）上；

S20：進(jìn)行輔助端引線(xiàn)組件（5）的第一組件（51）、輔助端母排（8）和印制電路板（4）之間的安裝和焊接，將輔助端引線(xiàn)組件（5）的第一組件（51）的一端焊接在印制電路板（4）上，在所述印制電路板（4）上安裝輔助端母排（8），形成待安裝的印制電路板（4）；

S30：在步驟S10的基礎(chǔ)上，在所述基板（3）的邊緣處加裝側(cè)框（2），完成中間工藝，形成待安裝印制電路板（4）的功率模塊板；

S40：將步驟S20中形成的待安裝的印制電路板（4）與步驟S30中形成的待安裝印制電路板（4）的功率模塊板通過(guò)輔助端引線(xiàn)組件（5）的第二組件（52）和第一組件（51）通過(guò)契合或插接或卡鉤方式進(jìn)行連接，形成安裝印制電路板（4）的功率模塊板，進(jìn)行后續(xù)工序處理。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)方法，其特征在于：所述輔助端引線(xiàn)組件（5）的第一組件（51）和第二組件（52）之間通過(guò)可逆性契合方式連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)方法，其特征在于：在所述步驟S20與步驟S40之間進(jìn)一步包括所述印制電路板（4）清洗的工序。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)方法，其特征在于：所述輔助端引線(xiàn)組件（5）的第二組件（52）通過(guò)真空回流焊焊接在所述功率模塊電極（6）上。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種半導(dǎo)體模塊功率互聯(lián)方法，其特征在于：所述輔助端母排（8）和輔助端引線(xiàn)組件（5）的第一組件（51）通過(guò)波峰焊焊接在所述印制電路板（4）上。