[發明專利]發光二極管組件及制作方法

有效

• 申請號: 201310272503.X
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN104282671B
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 劉弘智;鄭子淇
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司;開發晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;F21S2/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種發光二極管組件，包含有：

透明基板，具有相對的一上表面以及一下表面，包含有一通孔，貫穿該上表面以及該下表面，其中，該通孔中形成有導電物以形成一導通孔；

多個發光二極管芯片，固接于該上表面之上；以及

第一電極板以及第二電極板，分別形成于該上表面以及該下表面上；

其中，該多個發光二極管芯片以及該導通孔，電性上的串接于該第一電極板與該第二電極板之間。

2.如權利要求1所述的發光二極管組件，其中，該透明基板為長條，具有第一終端以及第二終端，該第一電極板以及該第二電極板均設于該第一終端。

3.如權利要求2所述的發光二極管組件，另包含有：

第三電極板，形成于該下表面，設于該第二終端；

其中，該第三電極板為電路上的浮接。

4.如權利要求2所述的發光二極管組件，其中該導通孔位于該第一終端，與該第二電極板相接觸，該第一電極板不接觸該導通孔。

5.如權利要求1所述的發光二極管組件，另包含有：

線路，用以電連接該多個發光二極管芯片至該導通孔；以及

透明膠體，包覆該多個發光二極管芯片。

6.如權利要求1所述的發光二極管組件，另包含有：

透明粘著墊；以及

次基板，設于該多個發光二極管芯片與該透明粘著墊之間。

7.如權利要求6所述的發光二極管組件，其中，該多個發光二極管芯片以倒裝方式固著于該次基板上。

8.如權利要求1所述的發光二極管組件，另包含有一垂直導通元件，設于該上表面上，電連接該導通孔與該多個發光二極管芯片。

9.如權利要求1所述的發光二極管組件，其中，該下表面上沒有發光二極管芯片。

10.如權利要求1所述的發光二極管組件，還包含二透明層，形成于該上表面上且包含有熒光粉；其中，該多個發光二極管芯片被該二透明層所包夾。