[發明專利]覆有反射層-熒光體層的LED、其制造方法、LED裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201310272063.8
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN103531688A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 片山博之;木村龍一;江部悠紀;大西秀典;福家一浩
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，具有：

配置工序，將反射層配置在支承臺的厚度方向一側；

反射層覆蓋工序，在上述配置工序之后，將一側面設置有端子的LED以上述LED的上述一側面被上述反射層覆蓋的方式配置在上述支承臺的上述厚度方向一側；以及

熒光體層覆蓋工序，以覆蓋上述LED的至少另一側面的方式形成熒光體層。

2.根據權利要求1所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述熒光體層由熒光體片形成。

3.根據權利要求1所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

在上述配置工序中，設置B階段的上述反射層，

在上述反射層覆蓋工序中，使上述LED的上述一側面粘接于B階段的上述反射層。

4.根據權利要求1所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

在上述熒光體層覆蓋工序之后，還具有將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述支承臺剝離下來的剝離工序。

5.根據權利要求4所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述支承臺為具有硬質的支承板的支承片，

上述熒光體層覆蓋工序還具有：

層配置工序，將由含有固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側；

密封工序，使上述熒光體層固化，從而利用撓性的上述熒光體層密封上述LED；以及

切斷工序，在上述密封工序之后，與上述LED相對應地切斷撓性的上述熒光體層，從而獲得上述覆有反射層－熒光體層的LED。

6.根據權利要求5所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述支承片還具有層疊在上述支承板的上述厚度方向一側的表面的粘合層。

7.根據權利要求6所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

在上述剝離工序中，將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述支承板及上述粘合層剝離下來。

8.根據權利要求6所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

在上述切斷工序之后，且在上述剝離工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支承板剝離工序，

在上述剝離工序中，將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。

9.根據權利要求6所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

在上述剝離工序之后，且在上述切斷工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支承板剝離工序，

在上述剝離工序中，將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述粘合層剝離下來。

10.根據權利要求4所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述剝離工序具有：

將上述覆有反射層－熒光體層的LED轉印到能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸的延伸支承片上的工序；以及

使上述延伸支承片在上述正交方向延伸，并且將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述延伸支承片剝離下來的工序。

11.根據權利要求4所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述支承臺為支承片，

上述熒光體層覆蓋工序還具有：

層配置工序，將由含有利用活性能量射線的照射來進行固化的活性能量射線固化性樹脂及熒光體的熒光樹脂組合物所形成的熒光體層以覆蓋上述LED的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側；

密封工序，用活性能量射線照射上述熒光體層，從而利用上述熒光體層密封上述LED；以及

切斷工序，與上述LED相對應地切斷上述熒光體層。

12.根據權利要求11所述的覆有反射層－熒光體層的LED的制造方法，其特征在于，

上述支承片能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸，

在上述剝離工序中，使上述支承片在上述正交方向延伸，并且將上述覆有反射層－熒光體層的LED從上述支承片剝離下來。