[發(fā)明專利]導(dǎo)電多孔材料組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310271981.9
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN103963365B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉里·登·小克里西;蔡昌利;歐保全;大衛(wèi)·B·伍德
• 申請（專利權(quán)）人: 萊爾德技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 呂俊剛,劉久亮

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及導(dǎo)電多孔材料組件及其制造或者生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

這個部分提供與本公開有關(guān)的背景信息，但是不一定是現(xiàn)有技術(shù)。

電子裝置的運(yùn)行中的普遍問題是在設(shè)備的電子電路內(nèi)部產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射導(dǎo)致“電磁干擾”或者“EMI”，其能夠干擾某一附近程度內(nèi)的其它電子裝置的操作。

減輕EMI的影響的一般方案是開發(fā)能夠吸收和/或反射EMI能量的屏蔽材料。這些屏蔽材料被采用以將EMI局限在其源內(nèi)，并且隔離EMI源附近的其它裝置。

另外，在電子裝置中使用的全部EMI屏蔽材料的目標(biāo)是必須不僅僅遵循FCC要求，而且EMI屏蔽材料還應(yīng)滿足針對阻燃的擔(dān)保人實(shí)驗(yàn)室（UL）標(biāo)準(zhǔn)。在此環(huán)境中，應(yīng)按照不在對于滿足EMI屏蔽要求所必需的屏蔽屬性上妥協(xié)的方式，使EMI屏蔽材料理想地阻燃。

發(fā)明內(nèi)容

這個部分提供本公開的總的小結(jié)，而不是其完整范圍或者其全部特征的詳盡公開。

根據(jù)各個方面，示例性實(shí)施方式公開了導(dǎo)電多孔材料組件。還公開了制造或者生產(chǎn)導(dǎo)電多孔材料組件的示例性方法。在示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電多孔材料組件通常包括導(dǎo)電多孔材料和第一層導(dǎo)電多孔織物。第一層粘接劑是位于所述第一層導(dǎo)電多孔織物和所述導(dǎo)電多孔材料之間。

在其它示例性實(shí)施方式中，提供了制造導(dǎo)電多孔材料組件的方法。在示例性實(shí)施方式中，一種方法通常包括：將第一層導(dǎo)電多孔織物以粘接方式附接到導(dǎo)電多孔材料的第一面。

其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)囊韵绿峁┑拿枋鲎兊妹黠@。發(fā)明內(nèi)容中的說明和具體示例僅旨在例示而不意在限制本公開的范圍。

附圖說明

此處描述的附圖僅是為了例示所選擇的實(shí)施方式而不是全部可能的實(shí)現(xiàn)方式，并且不意在限制本公開的范圍。

圖1到圖5示出導(dǎo)電阻燃多孔材料組件以及制造導(dǎo)電阻燃多孔材料組件的示例處理的示例性實(shí)施方式。

圖6是針對根據(jù)示例性實(shí)施方式的導(dǎo)電阻燃多孔材料組件的測試樣本測量的屏蔽效果（分貝，dB）-頻率（赫茲，Hz）的曲線圖；以及

圖7到圖9是力位移阻抗曲線圖，示出針對根據(jù)示例性實(shí)施方式的導(dǎo)電阻燃多孔材料組件的各個測試樣品而測量的Z軸電阻（歐姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-壓縮百分比。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖更詳細(xì)描述示例實(shí)施方式。

本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)識到對制造導(dǎo)電多孔材料組件的方法（在執(zhí)行該方法的位置不必使用銀（例如，不鍍銀））的需要并且已經(jīng)開發(fā)了該方法。通過比較，已有的方法包括在微孔的內(nèi)表面上或者泡沫的內(nèi)部空隙上鍍銀。但是本發(fā)明的發(fā)明人認(rèn)識到鍍銀不是在全部地區(qū)都允許，例如，在中國深圳的特定部分或者區(qū)域中。因此，本發(fā)明的發(fā)明人開發(fā)并且公開了導(dǎo)電多孔材料組件的示例性實(shí)施方式及其制造或者生產(chǎn)方法（在執(zhí)行該方法的位置不必使用銀（例如，不鍍銀））。在一些示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電多孔材料組件起到與上述導(dǎo)電鍍銀泡沫相同作用并且可以與其比較。

如此處所公開的，導(dǎo)電多孔材料組件的示例性實(shí)施方式可以是阻燃的（例如，UL-94V-0等），呈現(xiàn)適用于電磁屏蔽應(yīng)用的Z軸導(dǎo)電性、Z軸電阻或者體電阻，并且是無鹵素的（例如，最多不超過百萬分之900份的氯、最多不超過百萬分之900份的溴并且最多不超過百萬分之1500份的總鹵素等）。一些示例性實(shí)施方式在此還可以被稱為無鹵素、阻燃、導(dǎo)電EMI屏蔽材料。

在示例性實(shí)施方式中，生產(chǎn)或者制造導(dǎo)電多孔材料組件的方法包括使用粘接劑（例如，重量輕的熱熔化網(wǎng)式粘接劑等），將經(jīng)鍍敷的網(wǎng)格（例如，來自Laird Technologies,Inc.等的金屬化的織物）應(yīng)用到向經(jīng)鍍敷的泡沫（例如，鍍敷了金屬的聚亞安酯開口單元泡沫等）以保持Z軸接觸，接著將鍍敷的網(wǎng)格層合到導(dǎo)電泡沫。層合的合成體或者材料堆疊接著被涂覆阻燃劑（例如，無鹵素阻燃劑等），使得最終產(chǎn)品具有阻燃等級（例如，UL V-0等）。

在一個示例中，鍍敷的網(wǎng)格被沿著經(jīng)鍍敷的泡沫的上面和下面兩者以粘接方式附接到經(jīng)鍍敷的泡沫。該示例導(dǎo)電多孔材料組件或者最終產(chǎn)品具有通過五層材料從頂部到底部的Z軸導(dǎo)電性。五個層是頂層經(jīng)鍍敷的網(wǎng)格和底層經(jīng)鍍敷的網(wǎng)格、經(jīng)鍍敷的泡沫、和分別在經(jīng)鍍敷的泡沫與頂層經(jīng)鍍敷的網(wǎng)格和底層經(jīng)鍍敷的網(wǎng)格之間的上層粘接劑和下層粘接劑。