[發明專利]觸控面板及其制造方法在審
| 申請號: | 201310271872.7 | 申請日: | 2013-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN104281292A | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 李裕文;林奉銘;阮克銘;許賢斌;袁瓊;連虹艷;黃萍萍 | 申請(專利權)人: | 宸鴻科技(廈門)有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 361009 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 面板 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種觸控技術,且特別是有關于一種觸控面板及其制造方法。?
背景技術
近年來觸控面板已經被大量應用在各種電子產品中,例如手機、個人數字助理(PDA)或掌上型個人計算機等。傳統觸控面板有一種是將感測電極層直接形成于強化基板上,而這種單片基板結構的觸控面板的感測電極層是以強化基板作為基板,因此當觸控面板的強化基板因外力而導致破碎或產生裂痕時,形成于強化基板上的感測電極層也就容易因失去基板的穩固承載而斷路,進而導致觸控面板的觸控功能失效。?
因此,要如何針對單片基板架構的觸控面板來提升可靠度以增加觸控面板實用性是目前急需加以研究改善的地方。?
發明內容
依據本發明之一實施例提供觸控面板,在感測電極層形成于強化基板上的觸控面板中提供功能保護層,此功能保護層是由高韌性透光材料所形成的鍍層或涂層,且此功能保護層設置在強化基板與感測電極層之間,藉由本發明實施例之功能保護層的設置,當強化基板因外力而產生裂痕或破碎時,可以避免觸控面板的感測電極層的功能因而失效,藉此可提升觸控面板的可靠度。此外,本發明之實施例的觸控面板還可以同時保有單片基板結構的觸控面板所具有的輕薄及高透光的優點。?
本發明之一實施例提供觸控面板,定義有可視區及非可視區,其包括保護蓋板和感測電極層,其中保護蓋板又包括強化基板和在可視區中形成于強化基板之表面上的功能保護層,感測電極層在可視區中是形成于功能保護層之表面上。其中保護蓋板是作為該感測電極層的一承載基材,并且保護蓋板的功能保護層是作為感測電極層及強化基板之間的一韌性基材。?
本發明之一實施例還提供觸控面板的制造方法,其中該觸控面板定義有可視區及非可視區,其制造方法包括:提供一保護蓋板,其中保護蓋板包括一強化基板及一至少形成于強化基板之表面且至少位于可視區的功能保護層;以及形成一感測電極層于該功能保護層之表面并且至少位于可視區;其中該保護蓋板是作為感測電極層的一承載基材,并且保護蓋板的功能保護層是作為感測電極層及強化基板之間的一韌性基材。?
采用本發明的觸控面板,設置在強化基板與感測電極層之間的功能保護層可使得感測電極層的功能不會因為強化基板破碎或產生裂痕而斷路失效,進而提升觸控面板的可靠度。?
附圖說明
圖1至圖3顯示依據本發明之各種實施例的觸控面板之剖面示意圖。?
圖4A至圖4E顯示依據一實施例,制造圖1的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。?
圖5A至圖5C顯示依據一實施例,制造圖2的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。?
圖6A至圖6D顯示依據一實施例,制造圖3的觸控面板之中間階段的剖面示意圖。?
具體實施方式
下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。?
在以下所說明的本發明的各種實施例中,所稱的方位“上”及“下”,僅是用來表示相對的位置關系,并非用來限制本發明。?
在圖1至圖3中,是以強化基板101在上的方位說明各種實施例之觸控面板的結構,而在圖4A至圖6D中,則是以強化基板101在下的方位說明各種實施例之觸控面板的制造方法。?
參閱圖1,其顯示本發明一實施例之觸控面板的剖面示意圖。依據裝飾層104的設置區域,觸控面板可被定義出可視區(visible?area)100V與對應可視區100V的非可視區(non-visible?area)100B,其中裝飾層104所在的區域為非可視區100B,其余區域為可視區100V,通常非可視區100B是設計對應位于可視區100V的至少一側邊。?
本實施例之觸控面板包括保護蓋板100及感測電極層120,其中保護蓋板100包括強化基板101及功能保護層102。功能保護層102在可視區100V中是形成于強化基板101之下表面上,感測電極層120在可視區100V中是形成于功能保護層102之下表面上。藉此,本實施例的保護蓋板100是作為感測電極層120的承載基材,而保護蓋板100的功能保護層102則是作為感測電極層120及強化基板101之間的韌性基材。其中,功能保護層102是由透光耐溫材料所形成的鍍層或涂層,較佳是形成高韌性的透光耐溫層。其中,透光耐溫材料例如為聚亞酰胺(polyimide;PI)樹脂、低黏性樹脂、二氧化鈦等。?
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