[發明專利]一種自適應調制方法有效
| 申請號: | 201310271767.3 | 申請日: | 2013-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN104283830B | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 余西西;黃其華;曹偉義 | 申請(專利權)人: | 北京信威通信技術股份有限公司 |
| 主分類號: | H04L27/26 | 分類號: | H04L27/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100193 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自適應 調制 方法 | ||
技術領域
本發明涉及無線移動通信領域,尤其涉及一種自適應調制方法。
背景技術
目前移動通信領域中,移動通信系統多為OFDM系統(例如TD-SCDMA、WiMAX、McWiLL等),采用多載波調制技術,將信道分成多個正交子信道,每個子信道可獨立進行子載波調制,并且各個子載波并行傳輸,因此OFDM系統中用戶上下行鏈路都可以同時采用多種混合調制方式,并且可根據信道測量估算得到的信道狀況采用自適應調制方式,即在信道條件良好接收信噪比較高的情況下,用戶可采用較高階的調制方式(例如QAM64)以獲得最大的頻譜效率,在信道條件變差接收信噪比較低時可降低為較低階調制方式(例如QAM4)來保證低誤碼率的可靠通信質量。通過自適應調制,OFDM系統可以根據信道條件變化在最大頻譜利用率和保證可靠通信質量之間取得最佳平衡。
但發明人發現上述現有技術實現中至少存在如下問題:OFDM系統通常根據信道測量估算得到的信道狀況采用自適應調制方法,但實際應用中,還存在例如系統發射端硬件固有發射時的三階交調所引起的發射非線性現象,即在信道條件較好干擾較小時,發射端線性增大發射功率,接收端的接收信噪比不如預期線性增長反而緩慢下降的現象,而此現象若發生,并不能通過信道測量估算讓發射端獲知,發射端根據測量估算得到的信道狀況,是此時信道條件較好干擾較小,發射端會自適應采用較高階的調制方式,較高階調制方式所需接收信噪比門限較高,因此發射端需發射較大功率,由于發射非線性現象存在,發射端發射較大功率進入發射非線性區域,用戶實際并未能獲取較大接收信噪比,不足以滿足較高階調制方式的信噪比門限,而用戶仍在較高階調制方式工作,導致傳輸過程中誤碼率增高,通信質量下降。
發明內容
為了解決以上技術問題,本發明提出了一種自適應的調制方法,包括以下步驟:
a,發送端根據信道測量估算獲取當前信道情況,并根據可用發射功率以及可用信道資源,以滿足用戶需求和適應當前信道情況為前提,在發射功率充足的情況下,決定啟用高階調制方式;
b,發送端在啟用高階調制方式前,發射高階調制方式工作所需功率,以次低階調制方式工作,并檢測接收端接收信噪比,若檢測周期內平均接收信噪比大于等于信噪比門限,則啟用高階調制方式工作,否則,發射次低階調制方式工作所需功率,以次低階調制方式工作。
優選的,步驟b中,所述檢測周期由網管設備配送至發送端。
優選的,步驟b中,所述信噪比門限大于或等于高階調制方式工作的信噪比門限。
優選的,步驟b中,發送端在啟用高階調制方式前,發射高階調制方式工作所需功率,以次低階調制方式工作,并檢測接收端接收信噪比,若檢測周期1內平均接收信噪比大于等于信噪比門限1,則啟用高階調制方式工作,否則,發射次低階調制方式工作所需功率,以次低階調制方式工作,并繼續檢測接收端接收信噪比,若檢測周期2內平均接收信噪比大于等于信噪比門限2,則此時若發送端再度決定啟用高階調制方式,則無需檢測直接啟用。
優選的,所述平均接收信噪比,根據以下方法計算:檢測周期為t幀,檢測周期開始為第1幀,第i幀接收信噪比為TxSnri,i=1,...t,則檢測周期內平均接收信噪比AvgSnr為:
α為滑動平均因子。
優選的,所述接收端接收信噪比,由接收端上報至發送端。
優選的,步驟b中,所述檢測周期1和檢測周期2由網管設備配送至發送端。
優選的,步驟b中,所述信噪比門限1大于或等于高階調制方式工作的信噪比門限,所述信噪比門限2大于或等于次低階調制方式工作的信噪比門限。
本方法在欲啟用高階調制方式時先在檢測周期內檢測信道條件是否真能適用高階調制方式,可以避免發射非線性帶來的通信質量下降。
具體實施方式
下面對本發明的實施方式做進一步詳細說明。本實施例中網絡實體只涉及移動通信系統中發射端和接收端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京信威通信技術股份有限公司,未經北京信威通信技術股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310271767.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





