[發明專利]一種壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法

有效

• 申請號: 201310271152.0
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN103285794A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 亢陽;應玨;應軍;朱建設;翟洪金
• 申請（專利權）人: 句容寧武科技開發有限公司
• 主分類號: B01J13/02
• 分類號: B01J13/02
• 代理公司: 南京匯盛專利商標事務所(普通合伙) 32238
• 代理人: 陳揚

1.一種壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于該方法步驟如下：

1）首先制備微膠囊壁材，控制溫度在20℃-80℃之間，將環氧樹脂和0.50-0.85倍當量的芯材固化劑制備預聚物，然后將預聚物壁材溶于溶劑形成稀溶液；所述壁材為環氧樹脂與胺類固化劑反應后生成的固化樹脂；

2）控制該溶液溫度在20℃-80℃之間，并將芯材用針孔滴加入該溶液中，直到微膠囊囊壁固化成型；芯材是環氧樹脂的胺類固化劑；微膠囊的芯材與壁材的質量比在1:5-5:1之間；

3）將成型物過濾，洗滌、干燥，得到壓力敏感的耐熱密封微膠囊。

2.根據權利要求1所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的微膠囊芯材是低溫固化劑、室溫固化劑和中溫固化劑或者他們的混合物，包括25℃黏度在1mPa.s-25，000mPa.s之內，沸點在100℃-300℃之間聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、三氟化硼絡合物及咪唑、叔胺鹽和脂環胺中的一種或幾種混合物。

3.根據權利要求1所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的微膠囊壁材中使用的固化劑是低粘度的低溫固化劑、室溫固化劑和中溫固化劑或者他們的混合物，主要包括25℃黏度在1mPa.s-25，000mPa.s之內，沸點在100℃-300℃之間聚硫醇、脂肪族多胺、芳香族多胺、聚酰胺、叔胺、三氟化硼絡合物及咪唑、叔胺鹽和脂環胺中的一種或幾種混合物。

4.根據權利要求1所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的環氧樹脂是液態環氧樹脂。

5.根據權利要求4所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的環氧樹脂是雙酚A型環氧樹脂。

6.根據權利要求5所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的環氧樹脂是E-51、E-44或其混合物。

7.根據權利要求6所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：在環氧樹脂中添加25℃時黏度介于1mPa.s-200mPa.s之間的環氧樹脂活性稀釋劑。

8.根據權利要求1所述的壓力敏感的耐熱密封微膠囊的制備方法，其特征在于：所述的溶解預聚物的溶劑是丙酮、四氯化碳、以及甲苯、二甲苯、芐醇、鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、乙二醇二乙酸酯、乙二醇碳酸酯類含苯環的低粘度化合物或混合物。