[發明專利]電連接器

無效

• 申請號: 201310270923.4
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN103579812A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 亞伯特．特休恩
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/213
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器，用以電性連接芯片模塊與電路板。

【背景技術】

美國公告專利7074048號揭示了一種平面柵格電連接器，該電連接器包括絕緣本體及設于絕緣本體內的若干導電端子。所述絕緣本體設有若干貫穿絕緣本體的上、下表面的端子孔，所述導電端子組裝于所述端子孔中。每一導電端子包括位于豎直方向上的基部，自基部向上延伸的彈性部及自基部向下水平彎折的焊接部。每一基部兩側設有若干用于與絕緣本體的端子孔側壁干涉配合的倒刺。由于設置所述倒刺，致使所述基部較長不利于降低電連接器的高度。

鑒于此，確有必要提供一種改進的電連接器，以克服先前技術存在的缺陷。

【發明內容】

本發明所解決的技術問題是提供一種低構型的電連接器。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器包括：絕緣本體、導電端子及錫球，其中，所述絕緣本體設有若干端子孔及位于端子孔外與所述端子孔對應的凸出部，所述導電端子包括基座及與基座連接的尾部，所述基座設有收容所述凸出部的孔，所述尾部收容于所述端子孔中，所述錫球與所述導電端子接觸連接。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述基部的孔與所述凸出部干涉配合。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述導電端子還包括自所述基部向上延伸的彈性部，所述尾部自所述基部向下延伸，所述基部水平設置。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述凸出部在豎直方向上低于所述彈性部并與所述彈性部具有一定距離。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述彈性部與所述尾部位于所述基部的相對兩側。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述基部一側設有用于與端子料帶連接的連接部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述底座包括底壁，所述底壁的一端的邊緣設有一對向上彎折形成的遮擋部，該底壁還設有一對向上彎折的擋止部，所述擋止部與所述遮擋部共同形成收容撥桿的收容空間，且所述擋止部位于撥桿的擠壓部兩側。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述尾部末端設有向內傾斜的傾斜部。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述凹槽位于所述凸出部下方。

作為本發明進一步改進的技術方案，所述凹槽的內側壁與所述導電端子的傾斜部共同夾持錫球。

與相關技術相比，本發明通過導電端子與絕緣本體相互配合的結構與先前技術不同，即通過基部設置孔與位于端子孔外的凸出部配合從而降低電連接器的高度力。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接器的分解圖；

圖2是本發明電連接器的組裝圖；

圖3是圖2所示的電連接器的底面視圖；

圖4是圖1所示的電連接器的底面視圖；及

圖5是沿圖2所示的A-A線的剖視圖。

【具體實施方式】

請參考圖1至圖3所示，本發明涉及一種用于電性連接芯片模塊（未圖示）與電路板（未圖示）的電連接器，該電連接器包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2中的若干導電端子3及夾持于導電端子3和絕緣本體2的間的錫球4。

請參考圖1和圖5所示，每一導電端子3包括設有孔310的呈水平狀態的基部31。所述基部31大致呈圓形，并與所述孔310同中心。自所述基部31向上并向內延伸有彈性部33，從側面視圖看，所述彈性部33大致位于所述基部31的上方。自所述基部31向下延伸有尾部32，所述尾部32末端設有向內彎折的傾斜部320。除所述傾斜部320外，所述尾部32大致位于所述基部31的一側。所述彈性部33和尾部32位于所述基部31的相對兩側，同時位于通過所述孔310的中心在線。所述基部31上還設有向上延伸連接部34，該連接部34用于與料帶連接以將所述導電端子3組裝于所述絕緣本體2中。