[發(fā)明專利]橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310270852.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103346090B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉正超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 橫向 擴(kuò)散 金屬 氧化物 半導(dǎo)體器件 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的制造方法。
背景技術(shù)
橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(lateral diffusion metal oxide semiconductor,簡(jiǎn)稱LDMOS)晶體管在操作時(shí)具有高擊穿電壓(breakdown voltage)以及低的開(kāi)啟電阻(on-state resistance),因此,無(wú)論是在典型的電源集成電路上,或是在智能型電源集成電路上,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管都扮演著極為重要的角色。
現(xiàn)有技術(shù)中的LDMOS的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1和圖2所示,圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的俯視圖,圖2為圖1中沿線AA'的剖面圖。LDMOS包括襯底100、第一導(dǎo)電類型的第一阱102、第二導(dǎo)電類型的第二阱103、第二導(dǎo)電類型的漏區(qū)105、第二導(dǎo)電類型的源區(qū)106、第一導(dǎo)電類型的接觸區(qū)107以及柵極結(jié)構(gòu)108,有源區(qū)通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)110進(jìn)行隔離。所述漏區(qū)105位于所述第二阱103中,作為所述橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的漏極,所述源區(qū)106位于所述第一阱102中,作為所述橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的源極,所述接觸區(qū)107位于所述第一阱102中,用于連接所述橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的溝道。所述柵極結(jié)構(gòu)108覆蓋部分所述第一阱102和部分所述第二阱103,一般的,所述柵極結(jié)構(gòu)108由柵極介電層181和柵極182組成。
但是在實(shí)際的應(yīng)用中,現(xiàn)有技術(shù)中的LDMOS存在雙峰效應(yīng),如圖3所示,在圖3中,橫坐標(biāo)代表柵極電壓Vg,縱坐標(biāo)代表電流Id,在整個(gè)Id-Vg曲線中出現(xiàn)兩個(gè)峰值(圖中虛線區(qū)域所示),稱之為雙峰效應(yīng)。它的表現(xiàn)是在次臨界區(qū)(sub-threshold),MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)還沒(méi)有開(kāi)啟時(shí)(Vg<Vt),晶體管出現(xiàn)了明顯的漏電(I-leakage)。這種漏電的提前出現(xiàn),會(huì)直接導(dǎo)致晶體管的失效和產(chǎn)品的低良品率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的制造方法,能夠有效地避免雙峰效應(yīng),從而提高橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的性能。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的制造方法,包括:
提供襯底,所述襯底中具有源極有源區(qū),所述源極有源區(qū)具有第一部分、第二部分以及第三部分,所述第一部分、第二部分以及第三部分在第一方向上依次排列;
制備隔離結(jié)構(gòu),所述隔離結(jié)構(gòu)用于隔離有源區(qū);
在所述襯底中形成第一阱、第二阱以及第三阱,所述源極有源區(qū)的第一部分和第二部分位于所述第一阱內(nèi),所述源極有源區(qū)的第三部位于所述第二阱內(nèi),所述第三阱至少位于所述源極有源區(qū)的第二部分在第二方向上的邊緣位置;
在所述第二阱中形成漏區(qū),在所述源極有源區(qū)的第一部分內(nèi)形成源區(qū),在所述第一阱中形成接觸區(qū);
在部分所述第一阱和部分所述第二阱上形成柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)覆蓋所述源極有源區(qū)的第二部分和第三部分;
其中,所述襯底、第一阱、第三阱和接觸區(qū)均為第一導(dǎo)電類型參雜,所述第二阱、漏區(qū)和源區(qū)均為第二導(dǎo)電類型參雜。
進(jìn)一步的,在所述襯底中形成第一阱、第二阱以及第三阱的步驟中,先形成所述第三阱,再形成所述第一阱。
進(jìn)一步的,所述第三阱的摻雜濃度為1015cm-3-1017cm-3。
進(jìn)一步的,所述第三阱的深度大于所述第一阱的深度。
進(jìn)一步的,所述第三阱的邊緣離所述源極有源區(qū)的第二部分的邊緣在第二方向上的距離為50nm~1μm。
進(jìn)一步的,所述第三阱的邊緣離所述第二阱的邊緣在第一方向上的距離為50nm~1μm。
進(jìn)一步的,所述第一導(dǎo)電類型為P型,所述第二導(dǎo)電類型為N型;或所述第一導(dǎo)電類型為N型,所述第二導(dǎo)電類型為P型。
進(jìn)一步的,所述隔離結(jié)構(gòu)為淺槽隔離結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件的制造方法具有以下優(yōu)點(diǎn):
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





