[發明專利]一種印制電路板層間互連制作方法有效
| 申請號： | 201310270208.0 | 申請日： | 2013-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN103281877A | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 穆敦發;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;周文木 | 申請（專利權）人： | 無錫江南計算技術研究所 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 214083 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 互連 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印制電路板層間互連制作方法，其特征在于包括：
第一步驟：在芯板基材上制作銅柱，確保銅柱高度低于將要層壓的半固化片；
第二步驟：在制作銅柱后層壓半固化片，半固化片的厚度比銅柱高度略高；
第三步驟：以銅柱頂部做為激光鉆孔的底盤，在底盤上進行激光鉆孔制作；
第四步驟：對激光鉆孔進行孔化電鍍制作。
2.根據權利要求1所述的印制電路板層間互連制作方法，其特征在于，在第四步驟中通過對激光鉆孔進行孔化電鍍制作使得激光鉆孔的孔口凹陷深度介于5-10μm。
3.根據權利要求1或2所述的印制電路板層間互連制作方法，其特征在于，半固化片的厚度比銅柱的高度高出10-20μm。
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