[發(fā)明專利]氰酸酯樹脂復(fù)合物、復(fù)合基板及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310270141.0
• 申請(qǐng)日: 2013-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN104249512A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/08
• 分類號(hào): B32B15/08;B32B27/04;C08G73/06;C08F220/14;C08F212/08;C08F112/08;C08F112/36;C08F212/36;C08L79/04;C08L33/12;C08L25/14;C08L25/06;C08L25/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 向武橋

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)是關(guān)于一種樹脂復(fù)合物，尤其是關(guān)于一種樹脂復(fù)合物及由其制作的復(fù)合基板。

背景技術(shù)

隨著印刷電路板(PCB)朝著高度集成化、信號(hào)傳播快速化的趨勢(shì)發(fā)展，對(duì)于PCB的樹脂基體的要求也越來越高，基體必須具有更好的耐熱性、耐水性以及介電性能等，而傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)滿足不了現(xiàn)在的要求。傳統(tǒng)的PCB基體采用的是環(huán)氧樹脂(EP)、聚酰亞胺(PI)和聚四氟乙烯(PTFE)等。EP基PCB的耐高溫性能及介電性能差，而PI的耐水性能、介電性能以及工藝性均比較差。PTFE基PCB具有十分優(yōu)異的耐熱性能和介電性能，但其成本高昂，其制備的過程中需要使用價(jià)錢昂貴的萘化鈉作為蝕刻液。因此，綜合來說，由于氰酸酯樹脂(CE)具有優(yōu)異的介電性能、耐熱性能以及尺寸穩(wěn)定性，特別是其擁有類似EP的成型工藝，這使得CE能夠成為傳統(tǒng)樹脂基體理想的替代材料，同時(shí)CE的優(yōu)異的粘接性能更加使其適合應(yīng)用在高集成、高密度、高速的電路板上。

目前，氰酸酯樹脂主要用于復(fù)合材料領(lǐng)域，其具有良好的加工韌性，介電常數(shù)和損耗較低。但也存在韌性差的問題，在許多應(yīng)用場(chǎng)合，其斷裂韌性以及復(fù)合材料的層間剪切強(qiáng)度還很不好，導(dǎo)致氰酸酯樹脂復(fù)合基板的力學(xué)性能不佳。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種能夠降低介電損耗和提高力學(xué)性能的氰酸酯樹脂復(fù)合物、復(fù)合基板及制造方法。

本發(fā)明提供一種氰酸酯樹脂復(fù)合基板的制造方法，包括如下步驟：a)通過烯烴對(duì)氰酸酯樹脂改性，得到樹脂膠液；b)將所述樹脂膠液附著在基料上；c)干燥，得到半固化片；d)將至少一層導(dǎo)電層和至少一層所述半固化片層疊固化，得到所述復(fù)合基板。

多層半固化片可以層疊，而導(dǎo)電層可以層疊在該多層半固化片的一側(cè)或兩側(cè)。

基料起到增加力學(xué)性能、拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度的作用。

所述氰酸酯樹脂有30～95份，所述烯烴有5～75份。

所述步驟a)中，先將催化劑加入氰酸酯樹脂溶液中進(jìn)行預(yù)聚合反應(yīng)；接著，再加入所述烯烴進(jìn)行反應(yīng)，得到所述樹脂膠液。

所述氰酸酯樹脂選自雙酚A型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、雙酚E型氰酸酯、四甲基對(duì)二甲苯型氰酸酯、四甲基雙酚F型氰酸酯、聯(lián)苯型氰酸酯和對(duì)二甲苯型氰酸酯中的一種或多種。氰酸酯樹脂選自多種時(shí)，各種氰酸酯的質(zhì)量份總和是30～95份。

所述烯烴選自甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、對(duì)苯乙烯和二乙烯基苯中的一種或多種。烯烴選自多種時(shí)，質(zhì)量份總和是5～75份。

所述催化劑選自壬基酚、三乙胺、咪哇、辛酸鋅、辛酸錳、二月桂酸二丁基錫和乙酞丙酮鈷中的一種或多種。

所述壬基酚、三乙胺和咪哇是活潑氫催化劑。所述辛酸鋅、辛酸錳、二月桂酸二丁基錫和乙酞丙酮鈷是有機(jī)金屬鹽催化劑。

所述導(dǎo)電層是銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。

所述基料為玻璃纖維、芳綸纖維或石英纖維。

一種復(fù)合基板，包括層疊固化的至少一層導(dǎo)電層和至少一層半固化片，所述半固化片包括基料及附著固化在所述基料上的經(jīng)過烯烴改性的氰酸酯樹脂。

一種氰酸酯樹脂復(fù)合物，包括氰酸酯樹脂30～95份及烯烴5～75份，其是按總質(zhì)量份100份計(jì)。該復(fù)合物還可以包括催化劑和引發(fā)劑。

本發(fā)明的有益效果是：采用烯烴對(duì)氰酸酯樹脂改性，而烯烴進(jìn)行自由基加成反應(yīng)，與氰酸酯樹脂形成半互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，在降低材料介電損耗的同時(shí)提高其力學(xué)性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)施方式復(fù)合基板制造方法的工藝步驟圖；

圖2是本實(shí)施方式復(fù)合基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，一種氰酸酯樹脂復(fù)合基板的制造方法，包括如下步驟：通過烯烴對(duì)氰酸酯樹脂進(jìn)行改性，得到樹脂膠液；將樹脂膠液附著于基料上；干燥后獲得半固化片；將半固化片和導(dǎo)電層層疊固化，得到復(fù)合基板。

改性時(shí)，總質(zhì)量份按100份計(jì)，需取氰酸酯樹脂30～95份和烯烴5～75份。改性時(shí)，可以加入催化劑，使改性更加完全。改性可以包括兩個(gè)步驟：將催化劑加入氰酸酯樹脂溶液中，進(jìn)行預(yù)聚合反應(yīng)；接著，在反應(yīng)后的溶液中，加入烯烴，進(jìn)行反應(yīng)，得到樹脂膠液，該反應(yīng)時(shí)，可以加入引發(fā)劑。

將樹脂膠液附著于基料的方式包括：將基料浸泡在樹脂膠液中；將樹脂膠液直接涂敷在基料上。

干燥一般通過加熱烘干實(shí)現(xiàn)。

下面通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明，但并不局限于該實(shí)施例。

實(shí)施例1：