[發明專利]高溫高耐壓銅合金導電材料

無效

• 申請號: 201310269998.0
• 申請日: 2013-07-01
• 公開（公告）號: CN103343259A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 蔣澤鋒
• 申請（專利權）人: 昆山喬銳金屬制品有限公司
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 李濤

技術領域

本發明涉及金屬材料領域，特別是涉及一種高溫高耐壓銅合金導電材料。

背景技術

銅合金是以純銅為基體加入一種或幾種其他元素所構成的合金。具有優良的導電性、導熱性、延展性和耐蝕性。主要用于制作發電機、母線、電纜、開關裝置、變壓器等電工器材和熱交換器、管道、太陽能加熱裝置的平板集熱器等導熱器材。

目前的銅合金材料中各合金成分的互溶性較差，導致合金材料的致密度低，耐溫性能和耐高壓性能不夠理想。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種高溫高耐壓銅合金導電材料，能夠提高合金材料的耐溫性能，細化晶粒，使合金中的各成分均勻化，提高合金材料的致密度；并且能夠提高合金材料的耐電壓性能，降低傳導系數，強化合金材料的力學性能。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種高溫高耐壓銅合金導電材料，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列主要成分：C：3.5%-3.8%，Cr：0.9%-1.1%，Zr：0.25%-0.35%，Co：0.4%-0.6%，Fe：3.5%-3.8%，Ni：0.8%-1.0%，以及按質量百分比組成的下列次要成分：W：0.1%-0.3%，Mo：0.1%-0.3%，Ta：0.3%-0.4%，Nb：0.2%-0.4%，Ce：0.05%-0.08%，余量為Cu。

在本發明一個較佳實施例中，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列成分：C：3.6%，Cr：1.0%，Zr：0.28%，Co：0.43%，Fe：3.6%，Ni：0.8%，W：0.2%，Mo：0.2%，Ta：0.34%，Nb：0.4%，Ce：0.065%，余量為Cu。

在本發明一個較佳實施例中，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列成分：C：3.8%，Cr：0.9%，Zr：0.32%，Co：0.55%，Fe：3.77%，Ni：0.9%，W：0.2%，Mo：0.18%，Ta：0.32%，Nb：0.35%，Ce：0.08%，余量為Cu。

本發明的有益效果是：通過對合金元素的合理優化匹配，能夠提高合金材料的耐溫性能，細化晶粒，使合金中的各成分均勻化，提高合金材料的致密度；并且能夠提高合金材料的耐電壓性能，降低傳導系數，強化合金材料的力學性能。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明實施例包括：

一種高溫高耐壓銅合金導電材料，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列主要成分：C：3.5%-3.8%，Cr：0.9%-1.1%，Zr：0.25%-0.35%，Co：0.4%-0.6%，Fe：3.5%-3.8%，Ni：0.8%-1.0%，以及按質量百分比組成的下列次要成分：W：0.1%-0.3%，Mo：0.1%-0.3%，Ta：0.3%-0.4%，Nb：0.2%-0.4%，Ce：0.05%-0.08%，余量為Cu。

主要成分中Co?、Fe、Ni的加入可以提高合金材料的耐溫性能，細化晶粒，使合金中的各成分均勻化，提高合金材料的致密度；次要成分W、Mo、Ta、Nb、Ce的加入可以提高合金材料的耐電壓性能，降低傳導系數，強化合金材料的力學性能。

實施例一：

一種高溫高耐壓銅合金導電材料，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列主要成分：C：3.6%，Cr：1.0%，Zr：0.28%，Co：0.43%，Fe：3.6%，Ni：0.8%；以及按質量百分比組成的下列次要成分：W：0.2%，Mo：0.2%，Ta：0.34%，Nb：0.4%，Ce：0.065%；余量為Cu。

實施例二：

一種高溫高耐壓銅合金導電材料，所述高溫高耐壓銅合金導電材料包括按質量百分比組成的下列主要成分：C：3.8%，Cr：0.9%，Zr：0.32%，Co：0.55%，Fe：3.77%，Ni：0.9%；以及按質量百分比組成的下列次要成分：W：0.2%，Mo：0.18%，Ta：0.32%，Nb：0.35%，Ce：0.08%；余量為Cu。

本發明揭示了一種高溫高耐壓銅合金導電材料，通過對合金元素的合理優化匹配，能夠提高合金材料的耐溫性能，細化晶粒，使合金中的各成分均勻化，提高合金材料的致密度；并且能夠提高合金材料的耐電壓性能，降低傳導系數，強化合金材料的力學性能。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。