[發(fā)明專利]一種具有高耐電壓性能的LED光源模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310269708.2
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN103325744A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王征;李保忠
• 申請（專利權(quán)）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L27/15
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有高耐電壓性能的LED光源模組。

背景技術(shù)

圖1為現(xiàn)有的一種LED光源模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，LED燈珠1焊接于金屬基印刷電路板的頂面而構(gòu)成LED光源模組。所述金屬基印刷電路板包括金屬基板21、粘著于金屬基板21一表面的導(dǎo)熱絕緣層22以及形成于該導(dǎo)熱絕緣層22的未與金屬基板21粘著的表面上的正極焊盤23和負(fù)極焊盤24。所述金屬基板21與所述導(dǎo)熱絕緣層22粘著的表面形成有凸起的導(dǎo)熱柱25，所述導(dǎo)熱絕緣層22與該導(dǎo)熱柱25相應(yīng)的位置形成有通孔，導(dǎo)熱柱25穿過該通孔而向金屬基印刷電路板的頂面延伸。導(dǎo)熱柱25的端面形成有導(dǎo)熱焊盤26，導(dǎo)熱焊盤26位于正極焊盤23和負(fù)極焊盤24之間且其上表面與正極焊盤23和負(fù)極焊盤24的上表面平齊。阻焊層27涂覆在金屬基印刷電路板的頂面并使得正極焊盤23、負(fù)極焊盤24和導(dǎo)熱焊盤26露出。所述LED燈珠1具有正極11、負(fù)極12和熱沉13，正極11、負(fù)極12和熱沉13通過錫膏3分別焊接至正極焊盤23、負(fù)極焊盤24和導(dǎo)熱焊盤26，從而在正極焊盤23和導(dǎo)熱焊盤26之間以及負(fù)極焊盤24和導(dǎo)熱焊盤26之間形成間隙15。

在該LED光源模組中，LED燈珠1直接焊接在形成于導(dǎo)熱柱端面的導(dǎo)熱焊盤26上，LED燈珠1工作時產(chǎn)生的熱量可通過該導(dǎo)熱柱25快速傳導(dǎo)至金屬基板21的底面，因此該金屬基印刷電路板具有非常好的散熱性能。但基于LED光源模組小型化的需求，金屬基印刷電路板的正極焊盤23和導(dǎo)熱焊盤26之間以及負(fù)極焊盤24和導(dǎo)熱焊盤26之間的距離通常需要設(shè)計得較小，同時由于正極焊盤23和導(dǎo)熱焊盤26之間以及負(fù)極焊盤24和導(dǎo)熱焊盤26之間的間隙15內(nèi)不存在導(dǎo)熱絕緣層，且導(dǎo)熱焊盤26與金屬基板21的底面之間是導(dǎo)電的，因此金屬基印刷電路板的正極焊盤23/負(fù)極焊盤24和金屬基板21之間易產(chǎn)生漏電流，LED光源模組的耐電壓性能低，容易損壞。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述LED光源模組所存在的耐電壓性能低的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種具有更高耐電壓性能的LED光源模組。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種具有高耐電壓性能的LED光源模組，?其包括：

金屬基印刷電路板和安裝于金屬基印刷電路板頂面的LED燈珠；

所述金屬基印刷電路板包括金屬基板、粘著于該金屬基板一表面的導(dǎo)熱絕緣層以及形成于該導(dǎo)熱絕緣層的未與所述金屬基板粘著的表面的正極焊盤和負(fù)極焊盤；

所述金屬基板與所述導(dǎo)熱絕緣層粘著的表面形成有凸起的導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱絕緣層與所述導(dǎo)熱柱相應(yīng)的位置形成有通孔，所述導(dǎo)熱柱穿過該通孔而向金屬基印刷電路板的頂面延伸；所述導(dǎo)熱柱的端面形成有導(dǎo)熱焊盤，該導(dǎo)熱焊盤位于所述正極焊盤和負(fù)極焊盤之間且其上表面與所述正極焊盤和負(fù)極焊盤的上表面平齊；

阻焊層，其涂覆在金屬基印刷電路板的頂面并使得正極焊盤、負(fù)極焊盤和導(dǎo)熱焊盤露出；

所述LED燈珠具有正極、負(fù)極和熱沉，其分別焊接至所述正極焊盤、負(fù)極焊盤和導(dǎo)熱焊盤上，在該正極焊盤和導(dǎo)熱焊盤之間以及負(fù)極焊盤和導(dǎo)熱焊盤之間形成有間隙；

其特征在于，所述正極焊盤和導(dǎo)熱焊盤之間以及負(fù)極焊盤和導(dǎo)熱焊盤之間的間隙內(nèi)填充有介電強(qiáng)度大于4kV/mm的絕緣膠。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣膠的介電強(qiáng)度大于15kV/mm。

更優(yōu)選的是，所述絕緣膠的介電強(qiáng)度大于20?kV/mm。

作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣膠在負(fù)壓狀態(tài)下被填充至所述間隙內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點：

本發(fā)明之LED光源模組的正極焊盤/負(fù)極焊盤和導(dǎo)熱焊盤之間的間隙內(nèi)填充有介電強(qiáng)度大于4kV/mm的絕緣膠，使得LED光源模組具有更高的耐電壓性能，提高了LED光源模組的產(chǎn)品質(zhì)量，拓展了其應(yīng)用范圍。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED光源模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例之LED光源模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式