[發(fā)明專利]用于在基板上分配無焊劑焊料的方法和設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310269081.0
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN103521871A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 海因里希·貝希托爾德;勒內(nèi)·貝特沙特
• 申請（專利權(quán)）人: 貝思瑞士股份公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;H01L21/607
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219
• 代理人: 黃剛;車文

1.一種用于借助于分配設(shè)備將無焊劑焊料分配到基板(1)的基板場所上的方法，所述分配設(shè)備包括分配頭(2)，所述分配頭(2)包括沖壓部(5)、超聲頭(4)以及絲饋送部(6)，所述超聲頭(4)被構(gòu)造成將超聲施加到所述沖壓部(5)，其中所述沖壓部(5)具有工作面(11)，所述工作面(11)具有對所述沖壓部(5)的側(cè)表面(13)開放的凹部(12)，并且其中所述絲饋送部(6)在相對于所述基板(1)的表面傾斜一角度的情況下饋送焊絲(8)，所述方法包括下列步驟：

A)將所述分配頭(2)移動至在焊料將被分配到的下一個基板場所的上方的預定位置；

B)使所述沖壓部(5)下降直至

B1)所述沖壓部(5)的所述工作面(11)接觸所述基板場所，或

B2)所述沖壓部(5)的所述工作面(11)位于所述基板場所上方的預定高度處，或

B3)所述沖壓部(5)的所述工作面(11)接觸所述基板場所，并且將所述沖壓部(5)提升到所述基板場所上方的預定高度，

其中在B2和B3中所提及的高度被以如下方式設(shè)定，所述方式使得所述沖壓部(5)的所述工作面(11)在稍后的下列步驟D中被焊料潤濕；

C)通過下列步驟將無焊劑焊料分配到所述基板場所：

C1)使所述焊絲(8)以如下方式前進直至所述焊絲(8)接觸所述基板場所，所述方式使得所述焊絲(8)的尖端接觸位于所述沖壓部(5)的所述凹部(12)內(nèi)的所述基板場所；

C2)使焊絲(8)進一步前進，以便熔化預定量的焊料，以及

C3)縮回所述焊絲(8)；

D)沿著預定路徑(19)移動所述分配頭(2)以便在所述基板場所上分配所述焊料，并且同時對所述沖壓部(5)施加超聲；以及

E)提升所述沖壓部(5)，其中

在步驟C3之后執(zhí)行步驟D，或者在步驟C2期間所述步驟D已經(jīng)開始。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括：通過噴嘴(7)饋送所述焊絲(8)，并且主動地冷卻所述噴嘴(7)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述路徑(19)的起點被定位成接近所述基板場所的中心，并且其中所述路徑(19)從所述基板場所的內(nèi)側(cè)行進至外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的方法，其中所述沖壓部(5)的所述凹部(12)涂有難以被無焊劑焊料潤濕的材料。

5.一種用于將無焊劑焊料分配到基板(1)的基板場所上的設(shè)備，包括：

分配頭(2)，所述分配頭(2)在兩個水平方向上可移動，并且，可選地，所述分配頭(2)在豎直方向上可移動，所述分配頭(2)包括

超聲頭(4)；

沖壓部(5)，所述沖壓部(5)具有工作面(11)，所述工作面(11)具有朝所述沖壓部(5)的側(cè)表面(13)開放的凹部(12)，其中所述沖壓部(5)能夠固定在所述超聲頭(4)上；

絲饋送部(6)，所述絲饋送部(6)具有噴嘴(7)，所述噴嘴(7)具有縱向鉆孔，通過所述縱向鉆孔能夠引導焊絲，其中所述絲饋送部(6)的延伸穿過所述噴嘴(7)的所述縱向鉆孔的縱向軸線(14)在所述沖壓部(5)的所述側(cè)表面(13)處進入到所述凹部(12)中，并且在所述工作面(11)的由所述凹部(12)界定的部分內(nèi)入射在所述基板(1)上；以及

冷卻器件(16)，所述冷卻器件(16)被構(gòu)造成將所述沖壓部(5)的工作溫度保持在預定溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，進一步包括

用于冷卻所述絲饋送部(6)的所述噴嘴(7)的另一個冷卻器件(15)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的設(shè)備，進一步包括

固定在所述分配頭(2)上的驅(qū)動器(17)，所述驅(qū)動器(17)被構(gòu)造成使所述超聲頭(4)與所述沖壓部(5)一起在所述豎直方向上上下移動。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項所述的設(shè)備，其中所述沖壓部(5)的所述凹部(12)涂有難以被無焊劑焊料潤濕的材料。