[發明專利]帶散熱的功率晶體管及其形成方法有效
| 申請號： | 201310267931.3 | 申請日： | 2013-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN103531564B | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 丁珉 | 申請（專利權）人： | 恩智浦美國有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 功率 晶體管 及其 形成 方法 | ||
1.一種功率晶體管器件，包括：
襯底；
在一側上附接于所述襯底的集成電路(IC)管芯；
所述集成電路(IC)管芯的有源側上的多個接觸焊盤；
導熱且導電的多個支腳，所述支腳中的每一個附接于所述接觸焊盤中的相應一個；以及
形成于所述襯底、所述集成電路(IC)管芯和所述支腳的一部分周圍的封裝材料，其中所述支腳中的每一個的頂表面被暴露以形成接觸端部，所述接觸端部通過一個或多個凹槽而彼此分開，并且所述接觸端部中的一個傳導來自所述集成電路(IC)管芯內的晶體管的信號。
2.根據權利要求1所述的器件，還包括：
所述接觸端部中的另一個耦合于電源和所述集成電路(IC)管芯內的所述晶體管之間。
3.根據權利要求1所述的器件，其中：
所述集成電路(IC)管芯是功率管芯。
4.根據權利要求1所述的器件，還包括：
所述支腳使用下列中的一種附接于所述接觸焊盤：導電粘合劑和導電鍵合。
5.根據權利要求1所述的器件，還包括：
電路板，其中所述接觸端部附接于所述電路板的鍵合焊盤。
6.根據權利要求5所述的器件，其中：
所述接觸端部使用下列中的一種附接于所述電路板的所述鍵合焊盤：導電粘合劑、導熱且導電材料。
7.根據權利要求1所述的器件，其中：
每一個所述支腳的所述頂表面與所述封裝材料的頂表面共面。
8.根據權利要求1所述的器件，其中：
所述支腳的每一個接觸端部具有占相應的鍵合焊盤的接觸面積的50％到100％之間的暴露的表面面積。
9.一種功率晶體管器件，包括：
引線框；
附接于所述引線框的集成電路(IC)管芯；
所述集成電路(IC)管芯的有源側上的多個接觸焊盤；
導熱且導電的多個支腳，所述支腳中的每一個附接于所述接觸焊盤中的相應一個；以及
形成于所述引線框、所述集成電路(IC)管芯和所述支腳的一部分周圍的封裝材料，其中所述支腳中的每一個的頂表面被暴露以形成接觸端部，所述接觸端部通過一個或多個凹槽而彼此分開，并且所述接觸端部中的一個傳導來自所述集成電路(IC)管芯內的晶體管的信號。
10.根據權利要求9所述的器件，還包括：
附接于所述引線框的控制管芯，其中所述控制管芯與所述集成電路(IC)管芯通過絲線鍵合連接。
11.根據權利要求9所述的器件，還包括：
所述接觸端部中的另一個耦合于電源和所述集成電路(IC)管芯內的所述晶體管之間。
12.根據權利要求9所述的器件，其中：
所述集成電路(IC)管芯是功率管芯。
13.根據權利要求9所述的器件，還包括：
所述支腳使用下列中的一種附接于所述接觸焊盤：導電粘合劑和導電鍵合。
14.根據權利要求9所述的器件，還包括：
電路板，其中所述接觸端部附接于所述電路板的鍵合焊盤。
15.根據權利要求14所述的器件，其中：
所述接觸端部使用下列中的一種附接于所述電路板的所述鍵合焊盤：導電粘合劑、導熱且導電材料。
16.根據權利要求9所述的器件，其中：
所述支腳的每一個接觸端部具有占相應的鍵合焊盤的接觸面積的50％到100％之間的暴露的表面面積。
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