[發(fā)明專利]一種智能溫控沖壓模具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310266397.4
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN103286220A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐全林;唐豪清;鄧學(xué)山
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州唐氏機(jī)械制造有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10;B21D37/16;B21C51/00
• 代理公司: 南京同澤專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 石敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種智能溫控沖壓模具，屬于金屬沖壓技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

機(jī)械加工中的沖壓加工在國民經(jīng)濟(jì)的加工工業(yè)中占有重要的地位。鈑金件的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，深入到制造業(yè)的各個方面，板材成形主要通過沖壓模具來實(shí)現(xiàn)。采用沖壓工藝，具有精度高、效率高、質(zhì)量好、節(jié)約成本、節(jié)約材料和能源等一系列優(yōu)點(diǎn)。

目前，人們對機(jī)械制造的精度的要求越來越高，對模具的精度要求也就隨之提高，但是由于模具在使用中產(chǎn)生的溫度變化，導(dǎo)致熱脹效應(yīng)等，使得制造精度下降，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提出一種可自動調(diào)節(jié)溫度的沖壓模具。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題提出的技術(shù)方案是：一種智能溫控沖壓模具，包括相對設(shè)置的上模座和下模座，所述上模座上設(shè)有凸模，所述下模座上設(shè)有凹模，所述凹模上設(shè)有用于沖壓成型件壓邊的壓板，所述凹模包括凹模板和連接下模座與凹模板的圍板，所述下模座、凹模板和圍板形成成型腔，所述凹模板上制有用于凸模進(jìn)出成型腔的成型孔，所述凸模和凹模內(nèi)均勻間隔鋪設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端依次串聯(lián)有模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和中央處理器，所述中央處理器的輸出端口連接有485通訊模塊；所述溫度傳感器旁設(shè)有半導(dǎo)體制冷片；所述半導(dǎo)體制冷片的冷端與凸模和凹模貼合、熱端固定連接有散熱片；所述半導(dǎo)體制冷片的輸入端依次串聯(lián)電子開關(guān)和限流電阻后接入第一電源；所述電子開關(guān)的控制端與所述中央處理器連接。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述溫度傳感器是由一個熱敏電阻與三個固定值電阻組成的惠斯通電橋構(gòu)成；所述惠斯通電橋的輸入端接入第二電源；所述惠斯通電橋的輸出端連接所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。

本發(fā)明再進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述惠斯通電橋與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊之間依次串聯(lián)有差分放大器和低通濾波器。

本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述電子開關(guān)是9013三極管。

本發(fā)明采用上述技術(shù)方案的有益效果是：在模具內(nèi)預(yù)埋溫度傳感器，然后經(jīng)由通用485通訊接口輸出，通過外接的人機(jī)界面即可實(shí)時觀測到模具內(nèi)各點(diǎn)溫度變化和差異，然后經(jīng)由半導(dǎo)體制冷片，自動即時對溫度升高區(qū)域進(jìn)行降溫，消除熱脹效應(yīng)的影響，進(jìn)而保證制造精度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的電路示意圖。

圖中標(biāo)號示意如下：1-上模座，2-下模座，3-凸模，4-凹模，5-成型件，6-壓板，7-凹模板，8-圍板，9-溫度傳感器,10-半導(dǎo)體制冷片。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例

本實(shí)施例的智能溫控沖壓模具，如圖1所示，包括相對設(shè)置的上模座1和下模座2，上模座1上設(shè)有凸模3，下模座2上設(shè)有凹模4，凹模4上設(shè)有用于沖壓成型件壓邊的壓板6，凹模4包括凹模板7和連接下模座2與凹模板7的圍板8，下模座2、凹模板7和圍板8形成成型腔，凹模板7上制有用于凸模3進(jìn)出成型腔的成型孔，凸模3和凹模4內(nèi)均勻間隔鋪設(shè)有溫度傳感器9，溫度傳感器9的輸出端依次串聯(lián)有模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和中央處理器，中央處理器的輸出端口連接有485通訊模塊。溫度傳感器9旁設(shè)有半導(dǎo)體制冷片10；半導(dǎo)體制冷片10的冷端與凸模3和凹模4貼合、熱端固定連接有散熱片；半導(dǎo)體制冷片10的輸入端依次串聯(lián)電子開關(guān)和限流電阻后接入第一電源；電子開關(guān)的控制端與中央處理器連接。

本實(shí)施例的電子開關(guān)采用三極管9013，即可輕松實(shí)現(xiàn)。

如圖2電路所示，溫度傳感器9是由一個熱敏電阻與三個固定值電阻組成的惠斯通電橋構(gòu)成；惠斯通電橋的輸入端接入電源；惠斯通電橋的輸出端依次串聯(lián)差分放大器和低通濾波器后連接模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。

工作時，通過通用485通訊模塊，連接一個上位機(jī)，上位機(jī)預(yù)裝有圖像化軟件，可直觀得觀察到本實(shí)施中的模具的各溫度傳感器9溫度，在工作過程中如發(fā)現(xiàn)某處溫度異常，則啟動其對應(yīng)位置的半導(dǎo)體制冷片10進(jìn)行降溫，直至降到跟周圍溫度一致時，停止降溫。同時，當(dāng)發(fā)現(xiàn)成型件5出現(xiàn)不良時，及時查看歷史數(shù)據(jù)，確認(rèn)不良點(diǎn)的溫度是否有異常，進(jìn)而判斷是否由溫度異常引起。

本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例。凡采用等同替換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。