[發(fā)明專利]一種智能溫控沖裁模具

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310266331.5
• 申請(qǐng)日: 2013-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN103286194A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐全林;唐豪清;鄧學(xué)山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州唐氏機(jī)械制造有限公司
• 主分類號(hào): B21D28/14
• 分類號(hào): B21D28/14;B21C51/00
• 代理公司: 南京同澤專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 石敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種智能溫控沖裁模具，屬于金屬?zèng)_壓技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

機(jī)械加工中的沖裁加工在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的加工工業(yè)中占有重要的地位。鈑金件的應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛，深入到制造業(yè)的各個(gè)方面，板材成形主要通過沖裁模具來實(shí)現(xiàn)。采用沖裁工藝，具有精度高、效率高、質(zhì)量好、節(jié)約成本、節(jié)約材料和能源等一系列優(yōu)點(diǎn)。

目前，人們對(duì)機(jī)械制造的精度的要求越來越高，對(duì)模具的精度要求也就隨之提高，但是由于模具在使用中產(chǎn)生的溫度變化，導(dǎo)致熱脹效應(yīng)等，使得制造精度下降，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提出一種可自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度的沖壓模具。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題提出的技術(shù)方案是：一種智能溫控沖裁模具，包括相對(duì)設(shè)置的上模座和下模座，所述上模座上設(shè)有凸模，所述下模座上設(shè)有凹模，所述凹模上制有與凸模配合的凹模孔，所述下模座上制有位于凹模孔下方的開孔，所述下模座上固定有導(dǎo)柱，所述上模座上設(shè)有與導(dǎo)柱上滑動(dòng)配合的導(dǎo)套；所述凸模內(nèi)均勻間隔鋪設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端依次串聯(lián)有模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和中央處理器，所述中央處理器的輸出端口連接有485通訊模塊；所述溫度傳感器旁設(shè)有半導(dǎo)體制冷片；所述半導(dǎo)體制冷片的冷端與所述凸模和凹模貼合、熱端固定連接有散熱片；所述半導(dǎo)體制冷片的輸入端依次串聯(lián)電子開關(guān)和限流電阻后接入第一電源；所述電子開關(guān)的控制端與所述中央處理器連接。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述溫度傳感器是由一個(gè)熱敏電阻與三個(gè)固定值電阻組成的惠斯通電橋構(gòu)成；所述惠斯通電橋的輸入端接入第二電源；所述惠斯通電橋的輸出端連接所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。

本發(fā)明再進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述惠斯通電橋與所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊之間依次串聯(lián)有差分放大器和低通濾波器。

本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)在于：所述電子開關(guān)是9013三極管。

本發(fā)明采用上述技術(shù)方案的有益效果是：在模具內(nèi)預(yù)埋溫度傳感器，然后經(jīng)由通用485通訊接口輸出，通過外接的人機(jī)界面即可實(shí)時(shí)觀測(cè)到模具內(nèi)各點(diǎn)溫度變化和差異，然后經(jīng)由半導(dǎo)體制冷片，自動(dòng)即時(shí)對(duì)溫度升高區(qū)域進(jìn)行降溫，消除熱脹效應(yīng)的影響，進(jìn)而保證制造精度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的電路示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)示意如下：1-上模座，2-下模座，3-凸模，4-凹模，5-凹模孔，6-開孔，7-導(dǎo)柱，8-導(dǎo)套，9-溫度傳感器，10-半導(dǎo)體制冷片。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例

本實(shí)施例的智能溫控沖裁模具，如圖1所示，包括相對(duì)設(shè)置的上模座1和下模座2，上模座1上設(shè)有凸模3，下模座2上設(shè)有凹模4，凹模4上制有與凸模3配合的凹模孔5，下模座2上制有位于凹模孔5下方的開孔6，下模座2上固定有導(dǎo)柱7，上模座1上設(shè)有與導(dǎo)柱7滑動(dòng)配合的導(dǎo)套8；凸模3內(nèi)均勻間隔鋪設(shè)有溫度傳感器9，溫度傳感器9的輸出端依次串聯(lián)有模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和中央處理器，中央處理器的輸出端口連接有485通訊模塊。溫度傳感器9旁設(shè)有半導(dǎo)體制冷片10；半導(dǎo)體制冷片10的冷端與凸模3和凹模4貼合、熱端固定連接有散熱片；半導(dǎo)體制冷片10的輸入端依次串聯(lián)電子開關(guān)和限流電阻后接入第一電源；電子開關(guān)的控制端與中央處理器連接。

本實(shí)施例的電子開關(guān)采用三極管9013，即可輕松實(shí)現(xiàn)。

如圖2電路所示，溫度傳感器9是由一個(gè)熱敏電阻與三個(gè)固定值電阻組成的惠斯通電橋構(gòu)成；惠斯通電橋的輸入端接入電源；惠斯通電橋的輸出端依次串聯(lián)差分放大器和低通濾波器后連接模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。

工作時(shí)，通過通用485通訊模塊，連接一個(gè)上位機(jī)，上位機(jī)預(yù)裝有圖像化軟件，可直觀得觀察到本實(shí)施中的模具的各溫度傳感器9溫度，在工作過程中如發(fā)現(xiàn)某處溫度異常，則啟動(dòng)其對(duì)應(yīng)位置的半導(dǎo)體制冷片10進(jìn)行降溫，直至降到跟周圍溫度一致時(shí)，停止降溫。同時(shí)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)成型件5出現(xiàn)不良時(shí)，及時(shí)查看歷史數(shù)據(jù)，確認(rèn)不良點(diǎn)的溫度是否有異常，進(jìn)而判斷是否由溫度異常引起。

本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例。凡采用等同替換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍。