[發(fā)明專利]電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310266010.5
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN103320843A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雷朋;韓業(yè)剛
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，屬于印制線路板板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

印制線路板防焊工藝中，電鍍槽孔擋點(diǎn)之間存在漏印現(xiàn)象，檢查防焊印刷網(wǎng)版,?槽孔擋點(diǎn)連接在一起,導(dǎo)致隔焊印不上油墨；擋點(diǎn)設(shè)計規(guī)范中,?沒有定義最小防焊擋點(diǎn)間距。?

發(fā)明內(nèi)容??

???針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，可改善電鍍槽孔防焊橋斷，防止油墨入孔不良。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔，其特征在于：所述電鍍槽孔內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔的若干擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)間距最小為6?mil。?

前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述擋點(diǎn)之間設(shè)有夾頭。?

前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述槽孔之間設(shè)有下墨點(diǎn)。?

前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下墨點(diǎn)之間呈菱形排布。?

???本發(fā)明的有益效果是：改善電鍍槽孔防焊橋斷，同時防止油墨入孔不良，改善電鍍槽孔擋點(diǎn)之間的漏印現(xiàn)象。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。?

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式：如圖1所示，電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔1，所述電鍍槽孔1內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔1的若干擋點(diǎn)2，所述擋點(diǎn)2間距最小為6?mil。所述擋點(diǎn)2之間設(shè)有夾頭3，在客戶端上件時起阻焊作用。所述槽孔1之間設(shè)有下墨點(diǎn)4，所述下墨點(diǎn)4之間呈菱形排布。?

本發(fā)明能改善電鍍槽孔防焊橋斷，同時防止油墨入孔不良，改善電鍍槽孔擋點(diǎn)之間的漏印現(xiàn)象。?

以上通過對所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本發(fā)明的基本構(gòu)思和基本原理。但本發(fā)明絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意變劣等行為，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。?