[發明專利]密封樹脂片、電子部件封裝體的制造方法及電子部件封裝體

有效

• 申請號: 201310265539.5
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN103525322B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 豐田英志;清水祐作
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/56;H01L23/29
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 王玉玲

技術領域

本發明涉及密封樹脂片、電子部件封裝體的制造方法及電子部件封裝體。

背景技術

近年來，電子設備的小型化、輕量化、高功能化的要求不斷提高，相應地，構成電子設備的封裝體也要求小型化、薄型化、高密度安裝。

在電子部件封裝體的制作中采用具代表性的以下步驟：將固定于基板、臨時固定材等的電子部件用密封樹脂進行密封，并根據需要將密封物切割成電子部件單位的封裝體。在這樣的過程中，為了滿足上述要求，提出了在樹脂密封后對密封物進行磨削(背磨)來實現薄型化的技術(例如專利文獻1、2等)。在倒裝片BGA(Ball Grid Array)、倒裝片SiP、扇入(fan-in)型晶片級封裝體、扇出(fan-out)型晶片級封裝體等薄型半導體封裝體的制造工序中，利用上述磨削的薄型化也成為重要的要素。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3420748號

專利文獻2：日本專利第3666576號

發明內容

但是，在密封物的磨削時，有時利用磨石等磨削部件打磨密封樹脂而生成絲狀的磨削屑、或者因磨削屑在半導體芯片、凸塊面上的附著等而導致磨削面的品質劣化、產生對磨削部件的損壞等。此外，不僅要求進行磨削，還要求磨削面的平滑化、平坦化。這是由于，磨削面的凹凸過大時，難以進行電子部件的精密安裝，或者在后續工序的熱處理時因該凹凸而產生密封體的裂紋等。在專利文獻1及2中并未認識到由上述的磨削所致的不良情況、平滑化、平坦化，因此期望具體的解決方案。

本發明的目的在于，提供利用樹脂密封后的磨削而得到清潔且平滑、平坦的磨削面的密封樹脂片及使用其的電子部件封裝體的制造方法、以及利用該制造方法得到的電子部件封裝體。

本發明人等進行了深入研究，結果發現通過采用特定的密封樹脂片能夠解決上述問題，由此完成本發明。

即，本發明的密封樹脂片，其在180℃熱固化處理1小時后在磨削刀具的圓周速度1000m/min、進給螺距100μm、切削深度10μm的條件下磨削時磨削面的平均表面粗糙度Ra為1μm以下，

經上述熱固化處理后的該密封樹脂片在100℃的肖氏硬度D為70以上。

該密封樹脂片在上述熱固化處理后在規定條件下磨削時的平均表面粗糙度Ra為1μm以下，因此在使用該密封樹脂片密封電子部件后對所得的密封體進行磨削時可以得到平滑且平坦的磨削面。由此，能夠進行小型化得以進展的電子部件的精密安裝，同時能夠防止磨削物的熱處理時等的裂紋的產生。在上述平均表面粗糙度Ra超過1μm時，磨削面的凹凸變得過大，在形成于電子部件表面的電極、在后工序形成的電極等中產生高低差，基板與電極等的密合性降低，無法達成精密安裝，此外，在磨削物的熱處理時等容易產生裂紋，使得電子部件封裝體的可靠性降低。

此外，由于經上述熱固化處理后的該密封樹脂片在100℃的肖氏硬度D為70以上，因此，即使當在對密封樹脂片的固化物進行磨削的期間利用摩擦等對磨削面進行加熱的情況下，磨削屑也不過是具有某種程度的硬度的極微細的小片狀或粉狀，可以容易地從磨削面去除，由此可以得到清潔的磨削面。在熱固化處理后的肖氏硬度D小于70時，構成樹脂呈軟性，通過被磨削部件進行打磨而產生絲狀的磨削屑，該磨削屑附著于電子部件的磨削面、磨削部件，引起未預期到的污染。

另外，熱固化處理條件、磨削條件及平均表面粗糙度Ra的測定條件各自的詳細情況將記載于實施例中。

經上述熱固化處理后的該密封樹脂片在25℃的肖氏硬度D優選為70以上。由此，即使在磨削的開始初期也能保持磨削屑的硬度，在從磨削工序的開始到結束均容易去除磨削屑，可以得到清潔的磨削面。

經上述熱固化處理后的該密封樹脂片在25℃的拉伸儲藏彈性模量優選為1GPa以上。由此，在磨削的開始初期，因密封體的彈性使從磨削部件施加于密封體的應力被分散，可以抑制其成為偏頗的磨削狀態，可以有效地實現磨削面的平坦化。

經上述熱固化處理后的該密封樹脂片在100℃的拉伸儲藏彈性模量優選為0.5GPa以上。由此，即使在利用磨削使磨削面處于加熱狀態的情況下，因密封體的彈性使從磨削部件施加于密封體的應力被分散，可以抑制其成為偏頗的磨削狀態，從磨削開始到結束均可有效地實現磨削面的平坦化。

經上述熱固化處理后的該密封樹脂片的玻璃化轉變溫度優選為100℃以上。通過使該密封樹脂片具有上述構成，從而可以抑制磨削工序中密封樹脂片的軟化，可以得到高品質的磨削面。

本發明還包括一種電子部件封裝體的制造方法，其包括：