[發明專利]有核珍珠的育珠方法

有效

• 申請號: 201310265058.4
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103299940A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 陳海軍;何海英;李小龍;馮旭俊;李弦弦;劉小鋒
• 申請（專利權）人: 千足珍珠集團股份有限公司
• 主分類號: A01K61/00
• 分類號: A01K61/00
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 牛山;陳少凌

1.一種有核珍珠的育珠方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

步驟一，取貝殼制得珠核一，處理，然后制作外套膜細胞小片；

步驟二，將外套膜細胞小片粘貼在所述珠核一表面，植入蚌的體內，養殖；

步驟三，從蚌體取出珠核一，處理珠核二，將珠核二植入蚌體，養殖，蚌體的珍珠囊內形成有核珍珠。

2.如權利要求1所述的有核珍珠的育珠方法，其特征是，所述珠核一的制備方法包括如下步驟：取貝殼，切塊，倒角，磨圓，拋光，干燥，即得。

3.如權利要求2所述的有核珍珠的育珠方法，其特征是，所述切塊具體為：采用切割機，將貝殼依次切割為片、條和方塊，工序余量為0.9～1.5mm；

所述倒角具體為：將貝殼磨削倒角，制得毛胚；

所述磨圓具體包括：

（A）粗磨：將毛胚均勻鋪滿在40目磨盤上進行粗磨2～3分鐘，工序余量為0.6～1.0mm；

（B）中磨：將粗磨后的珠核均勻鋪滿在80目磨盤上處理2～3分鐘后，工序余量為0.2～0.4mm；

（C）細磨：將中磨后的珠核均勻鋪滿在200目磨盤上處理2～3分鐘后，序余量為0.1～0.2mm，得磨圓的核坯；

所述拋光具體為：將磨圓的核坯用5%過氧化鈉溶液浸泡并加熱保溫，70℃條件下處理2小時，消除核坯上的有機物和有色物質；然后將核坯洗凈，之后在保溫條件下放入溶液M中浸泡，之后再在70℃條件下保溫10小時；

所述溶液M的制備方法包括如下步驟：按每500ml水取4ml硫酸、8g過氧化鈉、5g硫酸鎂、6ml硅酸鈉的比例取各組分，之后混合；所述溶液M為弱堿性；

所述溶液M與核坯的用量為：每1000g核坯用500ml溶液M浸泡處理；

將核坯倒入拋光桶中，加入溫度為60～70℃適量的水，在40～45rpm條件下處理40～50分鐘，期間，持續滴入0.1mol/L的HCL溶液；取漂光后的核坯，倒入拋光桶中，加入溫度為75～85℃適量的水，在40～45rpm條件下處理40～50分鐘，期間，持續滴入0.1mol/L的FeCL₃溶液。

4.如權利要求1所述的有核珍珠的育珠方法，其特征是，步驟一中，所述珠核一的處理方法具體為：將所述珠核一鍍樹脂膜，放入處理液中浸泡；

所述鍍樹脂膜包括如下步驟：將珠核一在樹脂溶液中浸泡15分鐘～2小時，室溫干燥1～3小時，120℃硬化4～24小時；所述樹脂溶液的濃度為5%～20%；

所述樹脂為四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、己基三乙氧基硅烷、三乙三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3－三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂中的一種或幾種的混合；

其中，處理液包括如下質量體積百分濃度的組分：

余量為水。

5.如權利要求1所述的有核珍珠的育珠方法，其特征是，所述外套膜細胞小片的制備方法包括如下步驟：

(a)洗凈小片蚌，解剖刀切斷前后閉殼肌，洗凈內臟及外套膜污物；

(b)剪除外套膜邊緣有色部分；

(c)分離外套膜邊緣膜的內外表皮，所述分離方法為分膜法、撕膜法、削膜法或剪膜法；

(d)剪取外套膜表皮：從貝殼上剪下已去除內表皮的外表皮，消毒，用海綿抹去粘液；

(e)整修和切片：以色線為基線，線條兩側各取50%，切割得到總寬度為4～5mm的小片帶，再切成表面積為4～5平方毫米，長寬比為3：2的小片；

(f)小片處理：將小片在處理液中浸泡20～30分鐘；

其中，步驟（f）中，所述處理液包括如下質量體積百分濃度的各組分：

余量為水。

6.如權利要求1所述的有核珍珠的育珠方法，其特征是，步驟二中，所述養殖的時間為4～12個月，養殖水體溫度5℃～35℃。