[發明專利]一種測試壓力對貼片陶瓷電容容量特性影響的裝置及方法

無效

• 申請號: 201310264915.9
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN103336207A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 胡紅清;張慧杰;孟慶斌;李永峰
• 申請（專利權）人: 天津三星電機有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 閆俊芬

1.一種測試壓力對貼片陶瓷電容容量特性影響的裝置，其特征在于，所述的貼片陶瓷電容一端垂直地與PCB板焊接，所述的裝置包括立柱，可受驅在所述的立柱上下垂直移動的升降手臂，固定設置在升降手臂端部的推拉力計，固定設置在推拉力計下方且其上設置有PCB板限位機構的載板，以及電容量測試儀，所述的電容量測試儀一端通過所述的PCB板與所述的貼片陶瓷電容焊接極連通，另一端通過導線與貼片陶瓷電容的另一極連通。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述的升降手臂由步進電機驅動上下移動。

3.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述的PCB板限位機構多個同心設置的階梯狀方凹槽。

4.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述的推拉力計可左右調節地設置在升降手臂之上。

5.一種測試壓力對貼片陶瓷電容容量特性影響的方法，其特征在于，包括以下步驟，

1）將所述的貼片陶瓷電容與PCB板焊接并將所述的PCB兩輸出與電容量測試儀連通以實現電容量測試儀對貼片陶瓷電容容量特性的檢測；

2）在所述的貼片陶瓷電容頂部施加壓力并記錄施加該壓力時對應的電容量測試儀示數；

3）間隔增加壓力值并記錄對應的電容量測試儀示數。