[發明專利]快速定位單個通孔位置的方法

有效

• 申請號: 201310264897.4
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN103336407A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 夏國帥;何大權;魏芳;張旭升
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F1/36
• 分類號: G03F1/36
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本發明涉及微電子光學臨近修正領域，具體涉及一種快速定位單個通孔位置的方法。

背景技術

在金屬通孔曝光工藝流程中，受到光罩制作尺寸偏差，工藝窗口偏小，以及曝光工藝漂移等因素的影響，一些比較稀疏的金屬通孔容易成為工藝弱點并導致通孔瞎窗，由于這些稀疏通孔屬于單個通孔，一旦打開失敗會導致器件失效。

在0.13um以下技術節點產品中，基于模型的OPC（Optical?Proximity?Correction，光學臨近修正）處理已經廣泛的應用于金屬通孔的光刻工藝流程中。其基本原理是通過建立模型，能模擬不同尺寸通孔在特定條件下曝光后得到通孔的尺寸，以修正原始通孔尺寸并使之在規定條件下能在晶圓上得到目標尺寸。在這個修正過程中，通常以原始通孔或者經過整體放大的通孔作為目標通孔，通過修正得到能在最佳工藝條件下達到目標尺寸的通孔圖形。然而不同圖形密度的金屬通孔的曝光工藝窗口并不相同，一般稀疏通孔的工藝窗口偏小，當工藝漂移時，稀疏通孔容易尺寸偏小甚至瞎窗。在先進的OPC處理中，可采用曝光輔助圖形來增加其工藝寬度，這些輔助圖形比金屬通孔尺寸小得多，存在光掩模版上但是不會被印在晶圓上，由于其較小的尺寸，勢必提高掩模版的規格并增加掩模版的制作成本，在0.13um到65nm技術節點并不常用。

在實際產品中，一些特別孤立的金屬通孔容易成為工藝弱點，為了提高這些通孔的工藝寬度，可以通過單獨增加這些特別孤立的金屬通孔的目標尺寸來實現。要做到這一點，首先要在版圖上找出這些特別的圖形。

由于這些特別孤立的通孔距離其它通孔數微米的距離，如果采用傳統的空間尺寸的檢查方法，會導致很長的檢查時間，導致生產效率低下，并且耗費大量系統資源，導致服務器上其它任務變慢甚至不能正常進行，給生產造成巨大損失。

發明內容

本發明根據現有技術的不足提供了一種通孔位置檢測方法，首先通過粗篩選濾除部分不符合要求的通孔，然后通過再進行通孔放大并進行進一步濾除，最終得到單個通孔，并對該通孔進行光學臨近修正處理，放大該通孔的關鍵尺寸，避免在后續工藝中造成瞎窗的現象產生。

本發明采用的技術方案為：

一種快速定位單個通孔位置的方法，應用于金屬通孔的光刻工藝流程中，其中，所述方法包括：

提供一具有多個通孔圖案的版圖；

采用網格法濾除部分不符合要求的通孔圖案；

將剩余的通孔圖案進行放大，以篩選出單個通孔；

對所述單個通孔進行光學臨近修正處理。

根據權利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

步驟a：于所述版圖上設計一單元格尺寸為L*L的網格；

如果任意一所述單元格內包含有至少兩個通孔，則將該單元格中的所有通孔予以濾除；若任意一個單元格內只有一個通孔則進入步驟b；

步驟b：將所述網格橫向或縱向進行移動，如果任意一個移動后的單元格內包含有至少兩個通孔，則將移動后的單元格內的所有通孔予以濾除；

步驟c：以每個剩余通孔的中心為圓心，放大所述剩余通孔圖案并經過多次切除邊角得到一圓形圖案，以形成多個以剩余通孔中心為圓心，且半徑為L的外圓圖案；若外圓圖案內沒有其他通孔，則該外圓圓心所在的通孔為單個通孔，若外圓內包含有其他通孔，則濾除該外圓圓心所在的通孔；

同時，若放大兩個通孔形成的外圓圖案相交，將該兩通孔的中心作為圓心，放大并切除邊角得到兩個半徑為L/2的內圓圖案，如果兩內圓圖案相交，則濾除該兩個通孔；如果兩內圓不相交，則進入步驟d；

步驟d：判斷以該兩個通孔中心的圓環區域內是否有在步驟a和步驟b中濾除的通孔，如果沒有，則該兩個通孔為單個通孔；若兩個圓環區域內包含有在步驟a和步驟b中濾除的通孔，則以該濾除的通孔中心為圓心，放大并切除邊角形成一半徑為L的圓，如果該圓包含相交外圓圓心所在的通孔，則濾除該通孔；

步驟e：經過上述步驟的篩選，對最終得到符合條件的每個所述單個通孔做光學臨近修正處理；

上述的方法，其中，步驟b中，將所述網格在橫向或縱向移動L/2，并判斷移動后的單元格內通孔的數量。

上述的方法，其中，放大剩余通孔圖案后切除16次邊角，得到外圓圖案。

上述的方法，其中，所述單個通孔與其他所述通孔的間距超過L。

上述的方法，其中，所述L根據工藝需求而設定。

上述的方法，其中，采用光學臨近修正對每個所述單個通孔進行放大處理。