[發明專利]封裝IC結構及全彩顯示模組

有效

• 申請號: 201310264314.8
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN103346139A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 崔珈瑜;陸周;彭良寶;張偉;門洪達
• 申請（專利權）人: 深圳市天微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;G09F9/30
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及IC封裝技術領域，特別是涉及一種封裝IC結構及全彩顯示模組。

背景技術

雙列直插式封裝（Dual?in-Line?Package，DIP）及其改進的收縮型雙列直插式封裝（Shrink?Dual?in-Line?Package，SDIP）形式封裝的IC結構在電子產品中應用非常廣泛，其使用方式為：將雙列直插式封裝的IC結構插入到具有相應結構的芯片插座或插入到有相應的焊孔數和幾何排列的PCB板上，再進行焊接。

因此，傳統的DIP/SDIP形式封裝的IC結構需要PCB板具有焊孔，一般來說，焊孔比相同尺寸的焊盤占用的有效布線空間更大，并且傳統的DIP/SDIP形式封裝的IC結構的塑封體和PCB板之間緊緊貼住，導致與塑封體接觸的部分PCB板沒有被有效利用。

發明內容

基于此，有必要提供一種有效布線空間相對較大且PCB板利用率較高的封裝IC結構。

一種封裝IC結構，所述封裝IC結構以雙列直插式封裝形式封裝的IC結構為基材，所述基材包括塑封體以及分布于所述塑封體兩側上的引腳；所述引腳遠離所述塑封體的一端向所述塑封體的外側彎折，形成與所述塑封體平行的焊接部。

在其中一個實施例中，所述引腳包括依次連接的腳跟部、中間部以及焊接部，所述腳跟部與所述塑封體連接且與所述焊接部平行。

在其中一個實施例中，所述腳跟部與所述中間部之間的夾角為90～120度。

在其中一個實施例中，所述引腳包括線性管腳部及與所述線性管腳部連接的焊接部，所述線性管腳部與所述塑封體連接，且所述線性管腳部與垂直于所述塑封體的直線的夾角為0～30度。

在其中一個實施例中，所述線性管腳部與所述焊接部之間的夾角為90～120度。

在其中一個實施例中，所述塑封體與所述焊接部所在的平面之間的間隔距離為0～6毫米。

在其中一個實施例中，分布于所述塑封體兩側上的引腳相對設置且一一對應，相對設置的兩引腳之間的所述焊接部遠離所述塑封體一端的距離為5～30毫米。

由于上述封裝IC結構中的引腳包括與塑封體平行的焊接部，將上述封裝IC結構安裝于PCB板上時，只需要將焊接部放置于PCB板上的相應焊盤處，再進行焊接即可將上述封裝IC結構固定于PCB板上。相對于傳統的DIP或SDIP形式封裝的IC結構，上述封裝IC結構不需要PCB板上具有與其引腳數目相同的焊孔，而焊盤比相同尺寸的焊孔占用的有效布線空間更小，因此，上述封裝IC結構相對于傳統的DIP或SDIP形式封裝的IC結構在安裝于PCB板上時，具有較大的有效布線空間。

此外，傳統的DIP或SDIP形式封裝的IC結構安裝于PCB板上時，其塑封體與PCB板緊緊貼合，導致與塑封體接觸的部分PCB板沒有被有效利用。而上述封裝IC結構安裝于PCB板上時，其塑封體與PCB板處于懸空狀態，可以在塑封體與PCB板之間放置合適的部件或在必要的情況下使合適的部件通過，從而上述封裝IC結構相對于傳統的DIP或SDIP形式封裝的IC結構在安裝于PCB板上時，PCB板的利用率較高。

一種全彩顯示模組，包括上述的封裝IC結構、燈珠以及PCB板；

所述PCB板包括相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設有焊盤，所述焊盤的數目及所述焊盤的幾何排列與所述引腳的數目及所述引腳的幾何排列相同，所述焊接部焊接于所述焊盤上；

所述燈珠設于所述PCB板的第二表面上，所述燈珠包括紅、綠、藍三種顏色的燈珠；

所述燈珠與所述封裝IC結構電連接。

包含上述封裝IC結構的全彩顯示模組能將封裝IC結構及燈珠分別固定于同一塊PCB板的正反兩個面上。因此，上述全彩顯示模組相對于傳統的全彩顯示模組省一塊PCB板，在結構上更簡單，成本更低，組裝相對較容易，步驟簡單，且部件損壞后相對較容易維修與更換。

附圖說明

圖1為一實施方式的全彩顯示模組的結構示意圖；

圖2為圖1中的全彩顯示模組沿A-A線的剖面圖；

圖3為一實施方式的封裝IC結構的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明的封裝IC結構及全彩顯示模組進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。