[發明專利]制造微電子封裝的方法

有效

• 申請號: 201310264264.3
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN103325779B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 貝爾加桑·哈巴
• 申請（專利權）人: 泰塞拉公司
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L21/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃德海

1.一種制造微電子封裝的方法，包括以下步驟：

（a）在具有導電元件的封裝襯底以及覆蓋所述封裝襯底且電連接至所述導電元件的微電子元件的組裝件之上定位承載多個跡線的薄片，這樣至少一些所述跡線中的部分在所述微電子元件之上延伸；

（b）將可流動的組合物引入所述薄片與所述封裝襯底之間以及所述微電子元件周圍，且使所述組合物固化以形成覆蓋所述微電子元件且具有至少部分地由所述薄片限定的形狀的包膠模；和

（c）去除所述薄片，以便留下在所述包膠模的背朝所述封裝襯底的一個或多個表面之上延伸的所述跡線，

其中所述定位所述薄片的步驟包括：

定位在所述微電子元件之上延伸的所述薄片的第一部分以及在所述薄片的所述第一部分之上的所述跡線的第一部分，以及定位所述薄片的第二部分，這樣所述薄片的所述第二部分以及在所述薄片的所述第二部分上的所述跡線的第二部分從所述薄片的所述第一部分朝向所述封裝襯底延伸。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述定位步驟包括：

使所述薄片變形。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述定位步驟被進行以便承載所述跡線的所述薄片的表面朝向所述封裝襯底，且所述引入步驟被進行以便所述可流動的組合物部分地圍繞所述跡線。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述薄片由金屬材料形成，且所述去除所述薄片的步驟包括：刻蝕所述薄片的所述金屬材料。

5.一種制造微電子封裝的方法，包括以下步驟：

（a）在具有導電元件的封裝襯底以及覆蓋所述封裝襯底且電連接至所述導電元件的微電子元件的組裝件之上定位承載多個跡線的薄片，所述定位步驟被進行以便所述薄片的第一部分以及在所述薄片的所述第一部分之上的所述跡線的第一部分在所述微電子元件之上延伸且所述薄片的第二部分以及在所述薄片的所述第二部分之上的所述跡線的第二部分從所述第一部分朝向所述封裝襯底延伸；

（b）將可流動的組合物引入所述薄片與所述封裝襯底之間以及所述微電子元件周圍；

（c）使所述組合物固化以形成覆蓋所述微電子元件且具有至少部分地由所述薄片限定的形狀的包膠模；和

（d）將所述跡線的所述第二部分與所述封裝襯底的所述導電元件電連接。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在引入所述可流動的組合物的步驟之前進行所述將所述跡線的所述第二部分與所述導電元件電連接的步驟。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述定位所述薄片以及引入和固化所述可流動的組合物的步驟被進行，以便所述包膠模包括限定在所述微電子元件之上延伸的頂部表面的主要部分、以所述主要部分為界且朝向所述微電子元件向下延伸的第一邊緣表面以及從所述第一邊緣表面向下延伸且比所述主要部分更薄的凸緣部分，且這樣所述跡線的所述第二部分包括在所述凸緣部分之上延伸的底部部分，所述電連接所述第二部分的步驟包括：形成通過所述包膠模的所述凸緣部分的連接件。

8.根據權利要求7所述的方法，進一步包括以下步驟：

形成在所述跡線的所述底部部分與所述封裝襯底之間延伸的、在所述包膠模的所述凸緣部分內的通孔，所述形成通過所述凸緣部分的連接的步驟包括：在所述通孔內形成通孔導體。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，在所述引入和固化所述組合物之后進行在所述包膠模的所述凸緣部分內形成通孔的步驟。