[發(fā)明專利]雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu)及固晶機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310262893.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103367183A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊志軍;白有盾;陳新;高健;陳新度;劉冠峰;李克天;李澤湘;楊海東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;H01L21/677;F16H21/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 510006 廣東省廣州市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙擺臂式固晶機(jī)焊頭 機(jī)構(gòu) 固晶機(jī) | ||
1.一種雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述焊頭機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、連接在所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)軸端部上的第一擺臂和第二擺臂、設(shè)置在第一擺臂端部的第一直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、設(shè)置在第二擺臂端部的第二直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置、設(shè)置在第一直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)軸端部上的第一吸嘴(3)、以及設(shè)置在第二直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)軸端部上的第二吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一擺臂和第二擺臂為同一根擺臂本體(4)上的兩段;所述擺臂本體(4)的中部設(shè)有連接孔,所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)軸端部安裝在所述連接孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述擺臂本體為一字形柱體,所述擺臂本體以連接孔為中心呈對(duì)稱結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述擺臂本體的運(yùn)動(dòng)慣性主軸和擺臂主體的旋轉(zhuǎn)中心重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置為旋轉(zhuǎn)電機(jī)(1)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和第二直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置都為直線伺服電機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu),其特征在于,所述第一直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置和第二直線運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置內(nèi)分別集成有位移傳感器。
8.一種固晶機(jī),其特征在于,所述固晶機(jī)包括如權(quán)利要求1至7任一所述的雙擺臂式固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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