[發明專利]一種微流控芯片及其控制方法有效
| 申請號: | 201310262829.4 | 申請日: | 2013-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104248996A | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 李木 | 申請(專利權)人: | 李木 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 116000 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微流控 芯片 及其 控制 方法 | ||
1.一種微流控芯片,其特征在于包含基片、蓋片、電極及其引線、帶有分叉結構的通道,通過引線可外接電信號的若干個電極固定在基片或蓋片封接側內部或表面的接近通道的位置,通過在一個或多個電極上接入電信號,實現對微流控芯片通道內液滴的控制。
2.根據權利要求1所述的微流控芯片,其特征在于包含若干個電極,其固定位置為下列位置中的一種或多種:基片內部、蓋片內部、基片表面與蓋片封接的一側、蓋片表面與基片封接的一側,并且位于沿液滴運動方向接近但未到達通道分叉處的通道兩側,使液滴在未進入通道分叉之前分別經過其行進路線上與每個電極距離最小的若干個點,并且微流控芯片內液體與電極絕緣。
3.?根據權利要求2所述的微流控芯片,其特征在于通道的分叉形式包括但不限于:一分二、一分三、一分多,這里的一分多指一路分為三路以上的分叉情形;通道的制作方法包括:第一種方法為在基片或蓋片內部打孔;第二種方法為在基片或蓋片封接側制作凹槽,在基片與蓋片黏合封接后形成可供液體流動的通道;第三種方法為前述兩種方法的組合,本發明的微流控芯片可以采用這三種方法中的一種或多種。
4.?根據權利要求3所述的微流控芯片,其特征在于包括檢測窗與檢測孔中的一種或多種、樣品池與進液接口中的一種或多種、成品池與出液接口中的一種或多種、廢液池與廢液接口中的一種或多種,檢測窗或檢測孔的觀察檢測范圍可以包含液滴在微流控芯片通道中移動的部分或全部區域,無論選擇何種區域,液滴到達行進路線上與電極距離最小的點之前,必須到達可檢測區域并完成位置或特性參數的檢測,檢測的手段包括但不限于:激發熒光檢測、同位素鑒別、影像識別。
5.根據權利要求4所述的微流控芯片,其特征在于使用方法為:使液滴在行進路線上先后依次接近:檢測區域、通道在液滴行進路線上分別與每個電極距離最小的若干個點、通道分叉點,這樣的位置序列在液滴行進路線上可以只有一個,也可以有多個,在有多個上述位置序列的情況:每個位置序列在前后順序不變的前提下可以包含上述三種位置中的一種或多種。
6.根據權利要求5所述的微流控芯片,其特征在于使用方法為:根據已知或實時檢測出的液滴特性參數,選擇通道兩側或某一側的若干個電極接通電信號,實現對液滴位置或液滴移動方向的控制,電極上外接電信號的參數范圍:電壓幅值在10V至5000V之間或-5000V至-10V之間、電壓頻率在100Hz至1MHz之間,電信號幅值與頻率的選擇依據包括但不限于:芯片內通道中液滴與電極的距離、微流控芯片的材質、液滴的參數、電極的形狀,電信號的類型包括但不限于:方波、三角波、正弦波、鋸齒波、積分波、微分波、階梯波以及上述多種波形的疊加或函數運算的結果。
7.根據權利要求6所述的微流控芯片,其特征在于芯片內基片與蓋片之間具有若干涂層,涂層的功能為使基片與蓋片黏合封接。
8.根據權利要求6所述的微流控芯片,其特征在于通道內壁具有若干涂層,涂層的功能為增強液體與電極之間的絕緣性。
9.根據權利要求6所述的微流控芯片,其特征在于通道內壁具有若干涂層,涂層的功能為:增強通道的潤滑并消除或減少液滴與通道內壁之間的浸潤現象,使液滴更易于流經通道。
10.根據權利要求6所述的微流控芯片,其特征在于電極及其引線采用印刷電路的方式。
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