[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201310262787.4
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN104253185B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 鐘偉榮;富振華;李政憲;黃啟豪
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/38
• 分類號: H01L33/38;H01L33/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種發光裝置，包含:

發光疊層，包含第一半導體層、第二半導體層以及發光層形成于該第一半導體層及該第二半導體之間，其中該第一半導體層具有第一表面、第一部分連接該第一表面、及第二部分連接該第一部分；

導電結構，連接該第二半導體層，其中該導電結構包含導電層，電連接于該第二半導體層，以及阻障層，包覆并電連接于該第二半導體層；

開口，自該第一表面穿透該第一半導體層的該第一部分；

凹部，連接該開口并穿透該第二半導體層、該發光層及該第一半導體層的該第二部分，其中該凹部具有一寬度大于該開口的一寬度，使該凹部的底部露出該第一半導體層的第二表面，該第二表面與該第一表面相對；

絕緣結構，填充于該凹部；以及

電極，位于該凹部并與該開口對應；

其中該絕緣結構被該阻障層水平環繞。

2.如權利要求1所述的發光裝置，其中該絕緣結構覆蓋該電極。

3.如權利要求1所述的發光裝置，其中該電極具有一寬度大于該開口的該寬度并連接于該第二表面。

4.如權利要求1所述的發光裝置，還包含打線電極，形成于該開口內，并與該電極相接。

5.如權利要求3所述的發光裝置，其中該絕緣結構，分隔該電極、該發光層及該第二半導體層。

6.如權利要求1所述的發光裝置，還包含接合結構及導電基板，其中該絕緣結構具有第三表面，該阻障層具有第四表面，且該絕緣結構的該第三表面與該阻障層的該第四表面大致共平面，其中該接合結構位于該第三表面、該第四表面及該導電基板之間。

7.如權利要求1所述的發光裝置，其中該發光疊層的該第一表面為一粗化結構。

8.如權利要求1所述的發光裝置，還包含金屬反射層，形成于該導電結構及該絕緣結構之下、導電連接層，形成于該金屬反射層下方、以及導電基板，形成于該導電連接層下方。

9.如權利要求1所述的發光裝置，其中該電極包含打線電極以及延伸自該打線電極的延伸電極。

10.如權利要求1所述的發光裝置，其中該第一半導體層的該第一表面上不包含遮蔽該發光層發出的光線的結構。