[發(fā)明專利]用于最小化熱噪聲的具有階梯式空腔的壓力傳感器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310261950.5
• 申請(qǐng)日: 2013-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN103512683B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J-H.A.邱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大陸汽車系統(tǒng)公司
• 主分類號(hào): G01L1/18
• 分類號(hào): G01L1/18
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 謝攀;李浩

1.一種裝置，包括：

由硅襯底形成的壓力傳感元件，所述壓力傳感元件包括：

階梯式空腔，其通過第一空腔的多個(gè)壁、形成所述第一空腔的上表面的階梯面、形成到所述第一空腔的階梯面中的第二空腔的多個(gè)壁、和隔膜的底面形成到所述壓力傳感元件的基面中；以及

隔膜的頂面上的多個(gè)壓敏電阻器。

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，進(jìn)一步包括：

至少一個(gè)外殼襯底；以及

粘合劑，其將外殼襯底連接到所述壓力傳感元件的基面，使得所述第一空腔的壁和階梯式空腔的階梯面粘合于粘合劑的至少一部分。

3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述粘合劑進(jìn)一步包括：

基座部分；

外楞部分，其與所述基座部分整體形成，當(dāng)所述壓力傳感元件連接到所述至少一個(gè)外殼襯底時(shí)，所述外楞部分鄰近至少一個(gè)外表面；以及

內(nèi)楞部分，其與所述基座部分整體形成，當(dāng)所述壓力傳感元件連接到所述至少一個(gè)外殼襯底時(shí)，所述內(nèi)楞部分基本上被布置在所述第一空腔中。

4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述粘合劑的附著于所述第一空腔的壁和所述階梯面的部分使所述壓力傳感元件上的熱誘導(dǎo)應(yīng)力重分布以最小化由所述壓力傳感元件上的熱誘導(dǎo)應(yīng)力所引起的壓力傳感不準(zhǔn)確。

5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第一空腔的深度近似是所述壓力傳感元件的厚度的四分之一到三分之二。

6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第一空腔的深度近似是所述壓力傳感元件的厚度的三分之一到二分之一。

7.如權(quán)利要求1所述的裝置，進(jìn)一步包括：

罩，連接到所述壓力傳感元件的頂面；以及

腔室，在所述罩和所述壓力傳感元件的頂面之間整體形成，使得所述腔室是至少部分真空的。

8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中，所述罩由硼硅玻璃制成。

9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其中，所述罩由硅制成。

10.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述多個(gè)壓敏電阻器被配置為畫框惠斯通電橋。

11.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述多個(gè)壓敏電阻器被配置為分布式惠斯通電橋。

12.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第一空腔和所述第二空腔的多個(gè)壁基本上垂直于隔膜。

13.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述階梯面基本上平行于隔膜。