[發明專利]一種熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置有效
| 申請號： | 201310261243.6 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN103342169A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 張世一;陳麗;季琨;景加榮;王大東;李燦倫;干昱颋 | 申請（專利權）人： | 上海衛星裝備研究所 |
| 主分類號： | B64G7/00 | 分類號： | B64G7/00 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200240 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 真空 環境 移動式 熱流 模擬 裝置 | ||
1.一種熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置，包括試驗產品（6），其特征在于，還包括試驗產品測溫裝置（1）、轉軸（2）、外熱流控溫電纜（3）、外熱流模擬裝置（4）、限位裝置（5）、運動控制器（7）、導軌（8）、真空無油電機（9）、電機控制電纜（10）、真空罐（11）、電機熱控裝置（12）、電機測溫裝置（13）和滾輪（14），所述運動控制器（7）位于所述真空罐（11）外，其余所述部分均位于所述真空罐（11）內；所述試驗產品測溫裝置（1）粘貼在所述試驗產品（6）上；所述外熱流模擬裝置（4）固定在所述轉軸（2）上；所述外熱流控溫電纜（3）一端連接所述外熱流模擬裝置（4），一端與所述真空罐（11）外設備相連；所述電機熱控裝置（12）安裝在所述真空無油電機（9）外表面；所述真空無油電機（9）安裝在所述外熱流模擬裝置（4）底部框架上；所述電機測溫裝置（13）位于所述真空無油電機（9）內部；所述滾輪（14）位于所述真空無油電機（9）底部，所述滾輪（14）位于所述導軌（8）內；所述限位裝置（5）設置在所述導軌（8）兩端；所述電機控制電纜（10）穿過真空罐（11），一端連接所述真空無油電機（9），一端連接所述運動控制器（7）。
2.根據權利要求1所述的熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置，其特征在于，還包括加熱控制器，加熱控制器分別與外熱流模擬裝置（4）、外熱流控溫電纜（3）、電機熱控裝置（12）、試驗產品測溫裝置（1）和電機測溫裝置（13）連接。
3.根據權利要求1所述的熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置，其特征在于，所述運動控制器（7）分別與所述真空無油電機(9)、電機控制電纜(3)和限位裝置（5）連接。
4.根據權利要求1或2所述的熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置，其特征在于，其特征在于，所述加熱控制器和運動控制器（7）為上位機。
5.根據權利要求1所述的熱真空環境下的可移動式外熱流模擬裝置，其特征在于，所述真空無油電機（9）為為磁流體密封結構，可在真空環境下工作，具備正轉和反轉兩種運動形式。
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