[發明專利]電子設備

無效

• 申請號: 201310260430.2
• 申請日: 2013-06-27
• 公開（公告）號: CN104253096A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 唐海東
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子設備，尤其涉及一種具有散熱結構的電子設備。

背景技術

電子設備通常具有殼體、收容于殼體內的電路板。電路板上設置有若干電子元件，例如集成芯片、連接器、電容、電阻等。在電子設備運行過程中，芯片會產生大量熱量。當電子設備內溫度過高時，芯片自動關閉。現有技術中，電子設備通常具有散熱片以及開設于殼體上若干散熱孔，以將芯片產生的熱量傳導至電子設備的外部。但是，上述熱效率低。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種提高散熱效率的電子設備。

一種電子設備，包括殼體、電路板以及散熱件。電路板以及散熱件收容于殼體內。殼體上開設有若干插口以及若干散熱孔。電路板上設置有產生熱量的芯片以及若干連接器。連接器與插口一一對應，且部分插入對應的插口內。散熱件與芯片接觸，用于將芯片產生的部分熱量從散熱孔中釋放出殼體外。電子設備還包括傳導件。傳導件固定于散熱件上，且部分與連接器相抵接，從而將芯片產生的部分熱量從該插口釋放出殼體外。

采用上述電子設備，通過傳導件將連接器和散熱件連接，使得芯片產生的熱量進一步通過傳導件和插口傳遞至電子設備外部，提高了電子設備的散熱效率，進而可避免芯片過熱導致電子設備功能異常的現象。

附圖說明

圖1為一種較佳實施方式電子設備的立體圖。

圖2為圖1中電子設備的部分分解圖。

圖3為圖2中散熱件另一角度的放大圖。

圖4為圖2中傳導件的放大圖。

圖5為圖1中電子設備沿V-V方向的剖視圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，其為一種較佳實施方式電子設備100的立體圖和分解圖。電子設備100包括殼體1、收容于殼體1內的電路板3、散熱件5以及傳導件6。在本實施方式中，該電子設備100為機頂盒。

殼體1包括上蓋10和與上蓋10相卡合的下蓋20。上蓋10蓋設于下蓋20上，且與下蓋20相互配合形成一個封閉的空間以收容印刷電路板3以及散熱件5。

下蓋20包括矩形底板21、第一側壁23以及三個第二側壁25。第一側壁23及三個第二側壁25由矩形底板21依次相互連接的四個側邊向上延伸而成。底板21包括四個固定部213以及若干第一散熱孔218。若干第一散熱孔218排列成若干行，且各行相互平行。固定部213垂直設置于底板21上。四個固定部213之間的連線形成一個矩形。固定部213大致呈中空圓柱體，其內設置有螺紋。第一側壁23上開設有若干不同尺寸的插口231。第二側壁25上開設有若干第二散熱孔253。

電路板3夾設于底板21和散熱件5之間，其上設置有若干不同型號的連接器31、芯片32以及導熱部34。其中，連接器31和芯片32與電路板3電性連接。若干連接器31與插口231一一對應。連接器31部分插入對應的插口231內。芯片32大致為正方形，用于在電子設備100運行時執行相應操作并產生熱量。導熱部34設置于芯片32上，且與散熱件5相抵接。電路板3開設有若干穿孔35。穿孔35與固定部213一一對應。電路板3在穿孔35周圍設置有接地區域（圖未標示）。在本實施方式中，連接器31可以為USB連接器、電源連接器、網絡連接器以及高清連接器等；穿孔的直徑可互不相同。

請參閱圖3，散熱件5包括主體51、兩個第一支撐部53以及兩個第二支撐部54。主體51大致為長方體狀，其包括若干相互平行設置且尺寸不同的導熱腔512、第一標示部513、第二標示部514、兩個通孔516（如圖2所示）以及若干定位孔518。導熱腔512沿與第一側壁23平行的方向設置并貫穿于主體51。第一標示部513和第二標示部514由主體51靠近第二側壁25的端部相對的兩側切割形成。第一標示部513和第二標示部514分別與穿孔35相對應。其中，第一標示部513遠離第一側壁23，第二標示部514靠近第一側壁23設置。第一標示部513大致呈“L”形。第二標示部514大致呈兩級階梯狀。通孔516設置于主體51與電路板3相背的表面上。兩個通孔516分別與第一標示部513和第二標示部514平行，若干定位孔518呈直線排列，且內壁設置有螺紋結構。在本實施方式中，散熱件5為金屬材質；第一標示部513、第二標示部514、以及通孔516用以標示散熱件5的放置方向。