[發明專利]傾斜點膠的方法及系統有效
| 申請號: | 201310260011.9 | 申請日: | 2013-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN103357556A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 陳龍 | 申請(專利權)人: | 深圳市軸心自控技術有限公司 |
| 主分類號: | B05D1/26 | 分類號: | B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518040 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傾斜 方法 系統 | ||
技術領域
本發明屬于流體控制技術領域,尤其涉及一種傾斜點膠的方法及系統。?
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背景技術
?在電子產品制造過程中,封裝膠的表面涂覆是電子產品封裝工序中一個非常重要的步驟。目前,封裝膠的表面涂覆技術通常分為接觸式點膠和非接觸式點膠兩種技術,而噴射點膠技術更是非接觸式點膠技術中通常采取的方式。?
傳統的非接觸式點膠技術,噴頭和點膠面保持垂直,膠水必須覆蓋到芯片底部后,在毛細作用下,膠水才能向芯片外部擴散,從而使溢膠寬度超過規定的點膠區域導致不良品的產生。?
發明內容
本發明的目的在于提供一種傾斜點膠的方法,旨在解決現有的噴射點膠中溢膠寬度難以控制的問題。?
本發明是這樣實現的,一種傾斜點膠的方法,包括以下步驟:A、設定噴射閥旋轉方向及旋轉角度參數值;B、校正噴頭與鏡頭之間的偏差值;C、教導基準標志MARK點并進行模板匹配;D、設置點膠參數信息并保存所述參數信息;E、進行點膠動作。?
較優的,所述步驟A之前進一步包括以下步驟:對軟件進行復位。?
較優的,所述步驟A進一步包括以下步驟:A1接收偏差校正指令信息;A2對所述噴頭及鏡頭進行粗調;A3對所述噴頭及鏡頭繼續微調。?
較優的,所述步驟A1具體包括:A10控制噴嘴運動到校正平臺;A11控制噴嘴噴射一點膠水至所述校正平臺,形成一個膠點;A12控制鏡頭運動至所述膠點的中心;A13獲取所述噴嘴與鏡頭的偏差值;A14根據步驟A13所述偏差值調整噴嘴與鏡頭的位置關系。?
較優的,所述步驟A2具體包括:A20控制噴嘴運動到校正平臺;A21控制噴嘴噴射三點膠水至校正平臺,在所述校正平臺形成三個膠點;A22控制鏡頭運動至第二個膠點的中心點;A23再次獲取所述噴嘴與鏡頭的偏差值;A24根據步驟A23中所述的偏差值調整噴嘴與鏡頭的位置關系。?
較優的,所述步驟B進一步包括以下步驟:B1確定旋轉方向;B2確定旋轉角度。?
較優的,所述步驟C具體包括:接收設置MARK點教導指令;鏡頭移動到PCB板的MARK點;然后查找MARK點位置;選擇測試模板進行匹配。?
較優的,所述點膠參數包括開關閥時間、供料壓力、點膠高度、點膠個數。?
較優的,所述步驟D和步驟E之間進一步包括步驟:判斷模板是否匹配,如果是,則執行步驟E,如果否,則執行步驟C。?
本發明的另一目的在于提供一種用于實現傾斜點膠的點膠系統,所述系統包括:旋轉控制單元,用于接收噴射閥旋轉指令信息,并控制噴射閥旋轉的方向和角度;校正單元,用于校正噴頭與鏡頭之間的偏差值;教導模塊,用于教導基準標志MARK點并進行模板匹配;參數設定模塊,用于設置點膠參數信息并保存所述參數信息;點膠平臺,用于實現點膠動作。?
本發明所公開的技術方案,實現了噴射閥的噴嘴和點膠面之間可以傾斜一定的角度進行點膠作業,使膠點堆積在芯片側面和芯片底部之間,快速覆蓋芯片底部,在毛細現象作用下,膠水往外擴散的程度會得到有效控制。?
附圖說明
圖1是本發明實施例所提供的傾斜點膠方法流程圖;?
圖2是本發明實施例所提供的傾斜點膠系統結構框圖。?
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。?
如圖1所示,本發明所公開的傾斜點膠的方法,包括以下步驟:A、校正噴頭與鏡頭之間的偏差值;?B、設定噴射閥旋轉方向及旋轉角度參數值;C、教導基準標志MARK點并進行模板匹配;D、設置點膠參數信息并保存所述參數信息;E、進行點膠動作。?
其中,在進行步驟A之前,通常還需要對控制軟件進行啟動并復位,使點膠設備回到機械原點。?
然后執行步驟A,即校正噴頭與鏡頭之間的偏差值。在本步驟中,如果需要噴射閥與點膠面呈垂直狀態,則首先進入軟件校正界面,選擇閥與鏡頭偏差校正(粗調),選擇參數類型(注在旋轉參數類型中,一共有9種參數類型,用戶可以根據實際情況進行選擇和調整),移動噴嘴到校正平臺,使噴射閥噴一點膠在矯正平臺上,然后點擊下一步移動鏡頭找到剛才在矯正平臺上的膠點中心,按教導鍵并校正。?
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