[發明專利]軟性電子裝置有效
| 申請號： | 201310259634.4 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN103384447A | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 黃子瑜;洪仕馨 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;王穎 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電子 裝置 | ||
1.一種軟性電子裝置，其特征在于，包括：
一軟性基板，其具有一上表面；
一電子元件層設置于該軟性基板的該上表面；以及
一保護膜，設置于該軟性基板的該上表面上且覆蓋該電子元件層，該保護膜具有至少一側壁與該上表面相交，該側壁與該上表面具有一夾角，且該夾角為銳角。
2.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該夾角小于等于約60度。
3.根據權利要求2所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該夾角的范圍為約30度至約60度。
4.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該保護膜的面積小于該軟性基板的面積，且該保護膜未覆蓋該軟性基板的側邊。
5.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該保護膜包括阻水氧膜、防爆膜、抗眩膜或偏光片。
6.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該保護膜的材料包括塑膠或金屬材料。
7.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該保護膜包括單層膜或多層膜。
8.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該軟性基板的材料包括聚萘酸乙酯、聚酰亞胺、聚酰胺、聚苯醚砜或聚對苯二甲酸乙二酯。
9.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該軟性基板的厚度為約10微米至約50微米。
10.根據權利要求1所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該電子元件層包括有機發光元件、薄膜晶體管或觸控感應元件。
11.一種軟性電子裝置，其特征在于，包括：
一軟性基板，其具有一上表面；
一電子元件層設置于該軟性基板的該上表面；以及
一保護膜，設置于該軟性基板的該上表面上且覆蓋該電子元件層，該保護膜的外緣具有一緩坡結構，且該緩坡結構的厚度由該保護膜的外側向該保護膜的內側漸漸增加。
12.根據權利要求11所述的軟性電子裝置，其特征在于，其中該保護膜還包括一中央部分被該緩坡結構所圍繞，該保護膜的該中央部分完全重疊于該電子元件層，且該中央部分的厚度為約30微米至約500微米。
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