[發明專利]一種導光體及其制作方法有效
| 申請號: | 201310259034.8 | 申請日: | 2013-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN103278880A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 張智凱 | 申請(專利權)人: | 涌德電子股份有限公司;中江涌德電子有限公司;東莞建冠塑膠電子有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/00 | 分類號: | G02B6/00;G02B1/04;B29C39/02;B29C39/22 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣桃園市(330)同*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導光體 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及LED導光體技術領域,尤其涉及一種導光體及其制作方法。
背景技術
目前連接器在制造過程中,LED的制程一般可以采取以下兩種方式:
一種通過對LED腳進行彎折后,再進行定位或組裝等工序,但由于現有技術的抑制,在對LED腳進行折彎過程中,LED腳會產生應力并傳送至LED本體內部,使得內部元件損壞,產生死燈現象;另一種則是采用貼片LED配合導光體設計,此種方式雖然不需要對LED腳進行彎折,但需要經過過波峰焊或回流焊,由于過波峰焊或回流焊的溫度一般在250°~260°之間,而常用的導光體材料為PC塑料,其熱變形溫度在130°~200°之間,所以在過波峰焊或回流焊后,導光體就會出現軟化變形的問題,不但影響產品的出光效果,而且嚴重影響產品外觀的美感。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種導光體及其制作方法,該導光體的耐熱溫度較高,在受熱的高溫過程中不會出現熔融變形的現象,從而使得LED的質量得以保證,不會出現死燈的現象;該導光體的制作方法可以通過設計不同的模具結構,從而形成具有不同外部特征的導光體,結構簡單,方便實用。
為實現上述目的,本發明是通過以下技術方案實現的:
一種導光體,所述導光體為采用耐高溫材質制成的導光體。
其中,所述導光體采用的耐高溫材質包括有環氧樹脂和硬化劑。
其中,所述導光體的外表面設置有凸點或卡勾。
一種導光體的制作方法,包括有以下步驟:
(1)、配膠:提取包括有環氧樹脂、硬化劑的耐高溫材質進行攪拌均勻,形成膠水;
(2)、模具預熱:將具有導光體成型腔的導光體成型模具進行預熱;
(3)、噴離:對已經預熱的導光體成型模具的導光體成型腔內噴上離模劑;
(4)、灌膠:對噴好離模劑的導光體成型腔內注入配好的膠水;
(5)、烘烤:將注入膠水的導光體成型模具放入烤箱中進行烘烤凝固;
(6)、冷卻:待導光體成型模具中的膠水凝固后,從烤箱中取出進行冷卻;
(7)、離模:將導光體從導光體成型模具的導光體成型腔內取出,制成導光體。
其中,在步驟(1)中,制得的膠水放入真空干燥機中進行加溫真空脫泡。
其中,在步驟(2)中,將導光體成型模具放入烤箱中進行預熱。
其中,所述導光體成型模具包括有至少兩塊治具板,所述治具板依次扣合連接,所述治具板扣合后形成有導光體成型腔。
進一步地,所述治具板在形成導光體成型腔的內側設置有凹槽或凸起。
再進一步地,還包括有步驟(8),所述步驟(8)對步驟(7)中得到的導光體進行排測,去除不合格品。
本發明的有益效果在于:
本發明所述的一種導光體,發明人通過創新性思維,將耐高溫的材質用于導光體上,從而取代目前導光體所使用的PC塑料的材質,從而使得生產出來的導光體耐熱性強,在導光體受熱的高溫過程中不會出現熔融變形的現象,進一步使得LED的質量得以保證,不會出現死燈的現象,出光效果良好,并有效提高整個產品的美感;該導光體的制作方法可以通過設計不同的模具結構,從而形成具有不同外部特征的導光體,結構簡單,方便實用。
附圖說明
圖1為本發明所述一種導光體的一種實施方式的結構示意圖;
圖2為本發明所述一種導光體的另一種實施方式的結構示意圖;?
圖3為本發明所述一種導光體及其制作方法的導光體成型模具的結構示意圖;
圖4為圖3中A處的放大示意圖;
圖5為本發明所述一種導光體及其制作方法的導光體成型模具的分解示意圖;
圖6為本發明所述一種導光體及其制作方法的導光體成型模具另一方位的結構示意圖;
圖7為圖6中B處的放大示意圖;
圖8為本發明所述一種導光體及其制作方法的導光體成型模具另一方位的分解示意圖;
圖9為本發明所述一種導光體及其制作方法的導光體成型模具的左視圖。
圖1至圖9中包括有標記:
1——導光體???????????????11——凸點
12——卡勾????????????????4——導光體成型模具
41——導光體成型腔????????42——治具板
421——凹槽???????????????431——凸起。
具體實施方式
參見圖1至圖9,以下結合附圖對本發明進行詳細的描述。
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