[發明專利]模內裝飾成型方法

無效

• 申請號: 201310258796.6
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104249463A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 張宏業;曾仲祺
• 申請（專利權）人: 康準電子科技（昆山）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B29C70/40
• 分類號: B29C70/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種模內裝飾成型方法。

背景技術

碳纖維材料是一種強度比鋼大、密度比鋁小、比不銹鋼還耐腐蝕、比耐熱鋼還耐高溫、又能像銅那樣導電，具有許多寶貴的電學、熱學和力學性能的新型材料。

隨著人們對3C?（Computer?、Communication、?Consumer?Electronic）產品輕巧靈便的追求，碳纖維(或玻璃纖維)復合材料在3C產品機構外殼上應用日益廣泛，縮短了生產周期，提高了生產效率，不過在現階段，碳纖維材料的電子產品外殼如果具有三維表面，則其成型以及著色都比較難，因此碳纖維機殼的外觀上一般不夠時尚靚麗。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種針對纖維材料的工藝簡單且能形成任意花紋及色彩的模內裝飾成型方法。

一種模內裝飾成型方法，包括以下步驟：

提供一含浸樹脂纖維布；

提供一載體薄膜，載體薄膜上設有轉印層；

將含浸樹脂纖維布及載體薄膜置于熱壓模具內，并使轉印層朝向含浸樹脂纖維布；

熱壓成型，將載體薄膜貼附于含浸樹脂纖維布表面；

冷卻開模，將載體薄膜從含浸樹脂纖維布表面揭除，轉印層轉印于含浸樹脂纖維布表面；及

將載體薄膜被轉印后的部分移出。

一種模內裝飾成型方法，包括以下步驟：

提供一含浸樹脂纖維布；

提供一載體薄膜，載體薄膜上間隔設有貼附薄膜；

將含浸樹脂纖維布及載體薄膜置于熱壓模具內，并使貼附薄膜朝向含浸樹脂纖維布；

熱壓成型，使貼附薄膜成型于含浸樹脂纖維布表面；

冷卻開模；及

將載體薄膜與貼附薄膜分離的部分移出。

上述模內裝飾成型方法，將轉印層、貼附薄膜成型于所述含浸樹脂纖維布上，可以形成任意花紋及色彩的外觀的產品，且該轉印層、貼附薄膜附著于可以利用送膜裝置自動送膜的載體薄膜上，進而實現連續自動化生產。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

圖1為本發明模內裝飾成型方法的第一較佳實施方式的流程圖。

圖2為本發明模內裝飾成型方法的第一較佳實施方式的示意圖。

圖3為本發明模內裝飾成型方法的第二較佳實施方式的流程圖。

圖4為本發明模內裝飾成型方法的第二較佳實施方式的示意圖。

主要元件符號說明

熱壓模具100、200含浸樹脂纖維布10、40載體薄膜20、50離型層25轉印層30貼附薄膜55基底層60裝飾層70送模裝置300、400

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

本發明模內裝飾成型方法提供一種在含浸樹脂纖維布表面形成花紋、圖案及色彩的成型方法。